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文件名:  2024_9_22_天风证券_沪硅产业_2024H1业绩承压,半导体硅片产能大跃进,研发实力增强,.pdf
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公司报告 | 半年报点评

沪硅产业(688126) 证券研究报告
2024 年 09 月 21 日
投资评级
2024H1 业绩承压,半导体硅片产能大跃进,研发实力增强,多元化项目加速推进 行业 电子/半导体
6 个月评级 买入(维持评级)
事件:公司发布 2024 半年度报告,完成营业收入 15.69 亿元,同比下降 0.28%。公司实现归属母公司净利润-3.89
当前价格 13.67 元
亿元,同比下降 307.35%。扣非归属母公司净利润-4.29 亿元,同比下降 1644.69%。 ...


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