人大经济论坛 › 标签 › 集成电路 › 相关帖子

标签: 集成电路经管大学堂：名校名师名课

相关帖子	版块	作者	回复/查看	最后发表

微电子制造工艺ch-1材料与工艺概论	经管文库（原现金交易版）	fsaasdfs~ 2025-2-2	0 141	fsaasdfs~ 2025-2-2 14:17:16
年度评估课件	经管文库（原现金交易版）	ruhemiadui 2025-2-1	0 187	ruhemiadui 2025-2-1 12:00:58
第12章PLD技术及其应用	经管文库（原现金交易版）	fsaasdfs~ 2025-1-31	0 334	fsaasdfs~ 2025-1-31 19:34:08
第8章PLD技术及其应用	经管文库（原现金交易版）	fsaasdfs~ 2025-1-31	0 311	fsaasdfs~ 2025-1-31 19:33:20
高频小信号放大器-高频电子线路	经管文库（原现金交易版）	fsaasdfs~ 2025-1-31	0 103	fsaasdfs~ 2025-1-31 14:31:41
高频电子线路第五版	经管文库（原现金交易版）	fsaasdfs~ 2025-1-30	0 184	fsaasdfs~ 2025-1-30 19:36:19
(完整版)北大数字集成电路课件--5-verilog的符号标识	经管文库（原现金交易版）	ruhemiadui 2025-1-29	0 152	ruhemiadui 2025-1-29 16:43:59
(完整版)北大数字集成电路课件--13-SimVision图形环境	经管文库（原现金交易版）	ruhemiadui 2025-1-29	0 135	ruhemiadui 2025-1-29 13:26:22
射频集成电路和智能网络技术产业项目立项环境评估报告书-(2)	经管文库（原现金交易版）	W160730202752Fy 2025-1-24	0 111	W160730202752Fy 2025-1-24 19:16:54
年产8亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告	经管文库（原现金交易版）	ruhemiadui 2025-1-23	0 192	ruhemiadui 2025-1-23 16:48:28
年产8亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目资金申请报告	经管文库（原现金交易版）	ruhemiadui 2025-1-23	0 139	ruhemiadui 2025-1-23 16:45:08
年产8亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线建设项目资金申请报告	经管文库（原现金交易版）	ruhemiadui 2025-1-23	0 118	ruhemiadui 2025-1-23 16:44:43
集成电路行业报告	坛友说	herest 2025-1-23	0 0	herest 2025-1-23 09:19:00
由石英钟表集成电路构成的秒脉冲电路	经管文库（原现金交易版）	打了个飞的 2025-1-21	0 136	打了个飞的 2025-1-21 08:23:24
基于mc34063集成电路的开关电源设计毕业设计	经管文库（原现金交易版）	fsaasdfs~ 2025-1-20	0 152	fsaasdfs~ 2025-1-20 21:16:57
集成电路塑封自动上料机机架部件设计及性能试验-毕业设计	经管文库（原现金交易版）	fsaasdfs~ 2025-1-20	0 127	fsaasdfs~ 2025-1-20 20:24:13
混合集成电路测试技术原理	经管考证	国际经济学28820 2025-1-20	0 199	国际经济学28820 2025-1-20 15:02:45
贵州规模以上工业集成电路产品产量分析（2011-2024）	经管文库（原现金交易版）	wyouhui 2025-1-19	0 141	wyouhui 2025-1-19 15:22:05
YD_T_2926-2015_嵌入式通用集成电路卡(eUICC)远程管理平台技术要求(第一阶段)	经管文库（原现金交易版）	fsaasdfs~ 2025-1-19	0 83	fsaasdfs~ 2025-1-19 08:22:29
集成电路制造工艺流程(“工艺”相关文档)共76张	经管文库（原现金交易版）	W160730202752Fy 2025-1-17	0 134	W160730202752Fy 2025-1-17 10:43:37

1 ... 55 56 57 585960 61 62 63 ... 79 下一页

京ICP备16021002号-2 京B2-20170662号京公网安备 11010802022788号论坛法律顾问：王进律师知识产权保护声明免责及隐私声明