发帖
雷达卡
发改委10月20日召开例行新闻发布会，发言人回应了近期引发广泛关注的芯片项目烂尾，称将加强对集成电路重大项目建设的服务和指导，有序引导和规范集成电路产业发展秩序，做好规划布局，并按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。
此次发改委通报之前，武汉弘芯千亿项目烂尾事件早已见诸报端，大概就是两个没有相关专业背景的自然人注册成立武汉弘芯半导体制造有限公司，通过高薪聘请专业人员及重金购买顶尖设备，吸引了千亿级别的银行贷款及地方财政支持，最后因项目无实质性进展而烂尾。而且这并非孤例，近年由于芯片行业迎来风口，国内不少城市都纷纷进军芯片产业，时间一过，烂尾现象时有出现。
因此，未来在推行产业政策过程中，需防范资质欠缺企业“浑水摸鱼”以及地方政府“大干快上”，造成财政、信贷资金浪费等问题。
具体而言，首先要在产业规划布局上下功夫，类似于集成电路这类科技含量高的行业，不宜到处布局，应有所侧重，因为除了传统的土地、政策、资金补贴外，更需要人才、技术和市场，这就决定了需要在有技术积淀的大城市落地，依靠差异化产品规划和创新，走出同质化竞争的销售困境。
而对于地方政府的约束，应事前规范，事后问责并申明后果自负不兜底。发改委20日强调，建立“早梳理、早发现、早反馈、早处置”的长效工作机制，强化风险提示，加强与银行机构、投资基金等方面的沟通协调，降低集成电路重大项目投资风险，同时压实各方责任，坚持企业和金融机构自主决策、自担责任，引导地方加强对重大项目建设的风险认识。这相当于给相关项目的发展套上责任“紧箍”，倒逼地方政府加强项目认证、审核及监督。
相信相关烂尾事件不会影响集成电路行业发展大局，但在中国科技突破的道路上，需警惕类似案例重现，以免造成不必要的损失和走过多的弯路。
京公网安备 11010802022788号
