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雷达卡
先回想一下上星期五的股市，最超预期的当地是新能源产业链剧烈批改，不管是锂电仍是整车都特别强势，而鸿蒙和芯片板块进入不合是预期内。鸿蒙概念上星期五只剩下常山北明一个活口，其他都阵亡了，一同开元教育被商场资金定性为补涨传智教育的，鸿蒙板块明日应该仍是会继续调整，等调整空间足够了还会继续重复的。
芯片板块作为硬科技从上星期五的盘面来看，第三代半导体就是和软科技里面的鸿蒙对标的，上星期四芯片股的高潮和外媒的一些消息有关，隔天出现了弱不合是正常的商场行为，这方面的消息开展，相当于外媒提及的第三代半导体影响消息仍是含糊阶段，所以明日第三代半导体估计是冲高回落的行情。
润禾软件作为软科技的中心股，那么露笑科技应该就是硬科技里面的中心股，两者应该是对位联络，商场大热的士兰微和上海贝岭从逻辑推理上不太满足对位条件，所以对芯片板块的跟踪可以关键放在露笑科技上。
关于明日的行情，可转债的首要机遇仍是在科技特色上，可以注重一下光刻机和调整重复的鸿蒙特色债。
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