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晶圓代工龍頭台積電29日在南部科學園區舉辦Fab 18廠3奈米量產暨第八期工程上樑擴產典禮，董事長劉德音表示，台積電Fab 18超大型晶圓廠（GigaFab）打造5奈米及3奈米先進製程產能，總投資金額高達新台幣1.86兆元，看好3奈米進入量產的5年內釋放高達1.5兆美元的終端產品價值，且市場需求非常強勁。
台積電搶在2022年結束前宣布3奈米製程進入量產，29日舉辦3奈米量產暨Fab 18廠第八期工程擴廠典禮，由董事長劉德音主持，致辭時強調半導體在台灣成為護國群山，而且沒有「去台化」問題。
位於台南的台積電Fab 18廠第一期到第八期均配置面積達5.8萬平方公尺的大型潔淨室，是一般標準型邏輯工廠的二倍面積。劉德音表示，Fab 18廠全廠區總投資金額達1.86兆元，可創造出11,300個直接高科技工作機會，以及23,500個營建工作機會，若以台積電所招募的員工，約帶來6.7倍的額外創造就業效果，將能為社會帶來約75,000新增工作機會。
劉德音表示，台積電除了在台灣持續擴建3奈米產能，在美國亞利桑那州的Fab 21廠第二期建廠亦同步展開。台積電預估3奈米製程技術量產，第一年帶來的收入將優於5奈米在2020年量產時收益，預計3奈米製程技術將在量產5年內將釋放全世界約1.5兆美元終端產品的價值。
劉德音表示，3奈米製程良率已經和5奈米量產同期的良率相當，台積電也與客戶共同開發新的產品並開始大量生產。相較於5奈米製程技術，3奈米邏輯密度將增加約60％，在相同速度下功耗降低30～35％，並可支持創新的TSMC FINFLEX電晶體架構，這是世界上最先進的技術。
劉德音表示，台積電3奈米的技術將被大量應用在推動未來的頂尖科技產品中，其中包括超級電腦、雲端資料中心、高速網際網路、行動裝置及包含未來的AR／VR。在5G及高效能運算（HPC）相關應用的大趨勢驅動下，台積電3奈米製程的市場需求非常強勁。
劉德音表示，台積電將持續保持技術領先，同時深耕台灣，持續投資並與環境共榮。台積電3奈米的順利開發量產，是幾十年來與在地共同成長的供應鏈通力合作的結果，3奈米量產暨擴廠典禮也代表台積電在台灣發展先進技術及擴充先進產能的具體作為，為世界半導體產業的下一個成長高峰做準備。
董事長劉德音表示，台積電全球研發中心將於2023年第二季在新竹科學園區正式開幕，預計將可進駐8,000位研發人員，而目前準備中的2奈米晶圓廠，分別落址新竹與中部科學園區，共計六期的工程皆依計劃持續進展中。
劉德音表示，台積電發展先進技術及擴充先進產能的具體作為，自期與供應鏈上下游一同成長，培養未來人才，從設計到製造、封裝測試、從設備、到材料，為世界釋放出最具競爭力的先進製程技術、可靠的產能，驅動未來科技的創新。
未來十年躍成長關鍵
劉德音指出，未來十年將是半導體產業在整個電子產業價值鏈中快速成長的時代，台灣也必定在世界經濟發展中扮演更加關鍵的角色。台積電將不斷強化客戶服務、並加速投資半導體的研發。2023年第二季台積電研發中心將在新竹科學園區正式開幕，預計將進駐8,000位研發人員，目前正在準備的2奈米晶圓廠會落腳在新竹與台中科學園區，共計有六期的工程，並依計劃持續進展中。
根據台積電公布資料，台積電在竹科寶山二期興建的2奈米超大型晶圓廠Fab 20，將會興建P1～P4共四座晶圓廠，台積電正在爭取中科台中園區擴建二期開發計劃的建廠用地，雖然中科管理局表示交地給台積電建廠時程可能由2023年第二季延後到第三季，但可望在取得用地後再興建2座2奈米晶圓廠。
蘋果、英特爾 可望入鏈
台積電2奈米將採用奈米層片（Nanosheet）的環繞閘極電晶體（GAAFET）架構，也可望成為業界首度採用高數值孔徑（High-NA）極紫外光（EUV）微影技術的先進製程節點。台積電相信2奈米是導入奈米層片GAAFET架構電晶體的合適製程，將速度和功率提升一個世代，協助客戶保持競爭力。
台積電2奈米開預計於2025年量產，效能和功率優勢提升了一個世代，相較於3奈米N3E製程，在相同功率下速度提升10～15％，或在相同速度下功率降低25～30％。而台積電也可望在2奈米量產之後，推支援晶背供電技術的加強版2奈米製程，業界預期蘋果及英特爾可望成為台積電2奈米主要客戶。
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