三大指数再度走低 报复性反弹或在近期展开

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大盘低开低走震荡下行，三大指数均创年内新低，沪指领跌。大盘重心下移，并跌破前低，空头力量集中释放，或是空间换时间。情绪冰点已至，报复性反弹或在近期展开。本文来源于摆渡：期权懂

【三大指数再度走低 主板逼近3000点】

指数午后延续弱势格局，分时低点再度下降，全天最低点附近进行收盘。截至收盘，沪指跌1.74%，深成指跌1.65%，创业板指跌1.28%。

盘面上，午后热点并未太多亮点，仅有光伏板块异动拉升，钧达股份、锦浪科技、亚玛顿、爱旭股份等有所冲高；卫星导航、cpo等也有所活跃，只不过带动效应一般，并未能够激活市场做多效应的回升。

相反，权重白马集体弱势，以贵州茅台、五粮液为代表的白酒；牧原股份代表的生猪养殖以及银行股都明显低迷，显著影响指数表现情绪。同时高位股也集体跳水，常山药业、好上好、万润科技、恒为科技、通化金马等多股跌停，高风偏资金情绪也明显受到抑制。

个股方面，两市超3800家个股呈现绿盘运行，交投情绪显著低迷。

资金方面，沪深两市今日成交额8127亿，较上个交易日放量461亿。北向资金全天净卖出117.04亿元，其中沪股通净卖出69.73亿元，深股通净卖出47.31亿元。

【热点板块】证券板块拉升：锦龙股份涨停，华创云信逼近涨停，太平洋、首创证券涨超5%，国盛金控、信达证券等纷纷冲高。

锦龙股份：龙字辈+参股券商+期货

半导体持续走强：易天股份、蓝箭电子、寒武纪20cm涨停，文一科技3连板，新洁能、晶方科技、大港股份、盈方微等涨停。

易天股份：封测设备+光模块微组装设备+VR显示设备

2023年10月18日盘后互动，公司部分产品可应用于存储芯片封测环节。公司子公司深圳微组部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于SIP级封装等，封装测试等设备。

蓝箭电子：半导体封装测试+华为合作+次新股

寒武纪：AI芯片+Chiplet

2023年10月18日盘后消息，美国对华禁售英伟达RTX4090显卡。公司是国内稀缺的AI算力芯片公司，公司拥有完善的智能芯片产品布局，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。

文一科技：扇出型晶圆级封装+芯片+机器人

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