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雷达卡
商业秘密保密协议
甲方：
乙方：
鉴于双方正在进行 业务项目；
鉴于双方就该项目的实施以及合作过程中，向对方提供有关保密信息，且该保密信息属提供方合法所
有；
鉴于双方均希望对本协议所述保密信息予以有效保护。
1. 商业秘密
本合同提及的商业秘密，包括但不限于：技术方案、工程设计、电路设计、制造方法、配方、
工艺流程、技术指标、计算机软件、数据库、研究开发记录、技术报告、检测报告、实验数
据、试验结果、图纸、样品、样机、模型、模具、操作手册、技术文档、相关的函电，等等。
本合同提及的其他商业秘密，包括但不限于：客户名单、行销计划、采购资料、定价政策、财
务资料、进货渠道，等等.
2. 秘密来源
乙方从甲方获得的与项目有关或因项目产生的任何商业、营销、技术、运营数据或其他性质的
资料，无论以何种形式或载于何种载体，无论在披露时是否以口头、图像或以书面方式表明其
具有保密性。并，
甲方从乙方获得的与项目有关或因项目产生的任何商业、营销、技术、运营数据或其他性质的
资料，无论以何种形式或载于何种载体，无论在披 ...
京公网安备 11010802022788号
