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雷达卡
KlipC报道：据英特尔首席执行官Pat Gelsinger周一的一份声明，英特尔官宣剥离芯片代工业务，已与亚马逊达成重要合作，期待扭亏为盈。同时，英特尔周一早些时候还表示，它有资格获得美国ZF高达30亿美元的资金，用于为军方制造芯片，有望获得更多ZF合同。
据KlipC了解，英特尔将把其芯片代工部门剥离为一家独立子公司，并新增一个运营董事会。但是该代工业务的领导层不会发生变化。
英特尔为亚马逊代工定制款AI芯片，双方就产品和晶圆达成数年的合作框架。英特尔和亚马逊云服务部门AWS将共同投资用于人工智能计算的定制半导体，这项工作将依赖于英特尔的18A工艺，这是一种先进的芯片制造技术。
此外，英特尔此前承诺将在德国以及波兰、马来西亚建造芯片工厂，但是Gelsinger在声明中表示，将暂停其在波兰和德国的芯片制造项目，并考虑撤出其在马来西亚的芯片封装和测试业务。有媒体称，这一举措可能会冲击欧洲芯片制造业发展的计划，此次推迟的项目是欧盟推动提高半导体产业韧性和独立性的关键部分。
对此，华尔街分析师表示，“英特尔采取的一系列措施表明其正在积极主动地控制投入、削减成本，但是这些发展是渐进式的积极因素，对英特尔未来仍然持观望态度，”
KlipC分析师表示，“在消息公布后，英特尔股价迎来大涨，盘后涨幅近 8%。今年以来，公司市值已经跌去了56%。对于未来，全球半导体行业的技术竞争日益激烈，英特尔面临诸多挑战。赢回华尔街的信任，英特尔可能还有很长的路要走。”
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