PCB工艺基础知识

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PCB工艺基础知识
一、PCB物料方面：
覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE，简称CCL，或板材
Tg：Glass Transition Temperature, 玻璃态转化温度, 是玻璃态物质在
和（通常说的软化）之间相互转化的温度，在PCB行业中，此玻璃态物质一般是指由树脂或树脂与玻纤布组成的介质层。我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃，中Tg要求大于150℃，高TG要求大于170℃。Tg值越高，通常其耐热能力及尺寸稳定性越好。
CTI：Comparative Tracking lndex，相对漏电指数（或相比漏电指数、漏电起痕指数）。材料表面能经受住50滴电解液（0.1%氯化铵水溶液）而没有形成漏电痕迹的最高电压值，单位为V。
CTE：Coefficient of thermal expansion热胀系数，通常衡量PCB板材性能的是线性膨胀系数，定义为：单位温度改变下长度的增加量与的原长度的比值，如Z-CTE。CTE值越低，尺寸稳定性越好，反之越差。
TD：thermal decomposition temperature热分解温度，是指基材树脂受热失重5%时 ...

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关键词：基础知识 PCB Comparative coefficient composition