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楼主: W160730202752Fy

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[学习资料] YDB_120.2-2013_通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP)测试方法_第2部分__UICC特性 [推广有奖]

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W160730202752Fy 发表于 2024-12-4 10:29:54 |AI写论文

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关键词：集成电路 UIC ICC SWP COM

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