印制电板路工艺指导书

是 否 +2 论坛币

k人 参与回答

经管之家送您一份

应届毕业生专属福利!

求职就业群

赵安豆老师微信：zhaoandou666

经管之家联合CDA

送您一个全额奖学金名额~ !

立即领取

感谢您参与论坛问题回答

经管之家送您两个论坛币！

+2 论坛币

印制电板路工艺指导书
［摘要］本文在简单介绍印制板化学镀锲金工艺原理的基础上，对化学镀金之工艺流程、化学媒 金之工艺操纵、化学镀金之可焊性操纵及工序常见问题分析进行了较为全面的论述。
［关键词］印制电路板，化学锲金，工艺
前言在一个印制电路板的制造工艺流程中，产品最终之表面可焊性处理，对最终 产品的装配与使用起着至关重要的作用。
综观当今国内外，针对印制电路板最终表面可焊性涂覆表面处理的方式，要 紧包含下列几种:
Electroless Nickel and Immersion Gold
热风整平；
有机可焊性保护剂；
化学沉银浸金；
化学镀银；
化学浸锡；
锡/铅再流化处理；
电镀锲金；
化学沉把。
其中，热风整平是自阻焊膜于裸铜板上进行制作之制造工艺
（SMOBC）
使用 以来，迄今为止使用最为广泛的成品印制电路板最终表面可焊性涂覆处理方式。
对一个装配者来说，也许最重要的是容易进行元器件的集成。任何新印制电 路板表面可焊性处理方式应当能担当
N次插拔之重任。除了集成容易之外，装配 者对待处理印制电路板的表面平坦性也非常敏感。与热风整平制程所加工焊垫之 较恶劣平坦度有关的漏印数量， ...

扫码加我 拉你入群

请注明：姓名-公司-职位

以便审核进群资格，未注明则拒绝

分享0 收藏0 回帖

关键词：指导书 Nickel roles Elect 工艺流程