发帖
雷达卡
从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序）：
晶棒成长
-->晶棒裁切与检测
-->外径研磨
-->切片-->圆边-->表层研磨
-->蚀刻-->去疵-->抛光-->清洗-->检验-->包装 1晶棒成长工序：它又可细分为：
1）融化（
Melt Down
） 将块状的高纯度复晶硅置于石英坩锅内，加热到其熔点
1420°C
以上，使其完全融化。
2）颈部成长（
Neck Growth
） 待硅融浆的温度稳定之后，将〈
1.0.0
〉方向的晶种慢慢插入其中，接着将晶种慢慢往上提升，使其直径缩小到一定尺寸（一般约
6mm左右），维持此直径并拉长
100-200mm
，以消除晶种内的晶粒排列取向差异。
3）晶冠成长（
Crown Growth
） 颈部成长完成后，慢慢降低提升速度和温度，使颈部直径逐渐加大到所需尺寸（如
5、6、8、12吋等）。
4）晶体成长（
Body Growth
） 不断调整提升速度和融炼温度，维持固定 ...
京公网安备 11010802022788号
