西安交通大学-微电子制造技术-第二十章-装配与封装2

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西安交通大学_微电子制造技术_第二十章_装配与封装2
目 标
1.        描述装配和封装的总趋势与设计约束条件；2.        说明并讨论传统装配方法；3.        了解不同的传统封装的选择；4.        了解7种先进装配和封装技术的优势与限制。
概  述
    在芯片制造工艺完成后，通过电测试的芯片将进行单个芯片的装配和封装，通常被称为集成电路制造过程的后道工序。     装配和封装在集成电路后道工序是两个截然不同过程，每个都有它特殊的工艺和工具。装配是指从硅片上分离出合格芯片，然后将其粘贴在金属引线框架或管壳上，再用细线将芯片表面的金属压点和提供芯片电通路的引线框架内端互连起来。装配完成后，再将装配好芯片封装在一个保护管壳内。    最常用的封装是用塑料包封芯片，这种塑料包封提供芯片保护并形成更高级装配连接的管脚（列如，固定到电路板上）。传统的最终装配和封装工艺的慨况如图20.1所示。

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关键词：西安交通大学 制造技术 西安交通 交通大学 电子制造