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一、IC封装发展趋势    1.1 芯片封装工艺    1.2 芯片与封装的互连    1.3 微电子封装和PCB板之间的互连    1.4 封
一、IC封
1.1 芯片封装工艺     从逐个管芯封装到出现了圆片级封装，即先将圆片划片成小管芯，再逐个封装成器件，到在圆片上完成封

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关键词：发展趋势 PCB 微电子