[精选]表面处理技术

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表面處理介紹
最先為防止EMI(電磁干擾)及ESD(靜電防護),於設計時以薄鋁板或薄不鏽鋼板等,將產生干擾源或被干擾物以金屬物質包覆隔離,以免影響其他電子元件之正常動作.其缺點為包覆有其死角,且於曲面之產品利用板金折型有其困難點,因其缺點有開發者使用電鍍技術應用於塑膠表面,因電鍍層為金屬物質具有導電,電磁波之阻隔效果,更加有產品輕量化等之優點而大量使用於電子產品.最初之電鍍材為使用電鍍銅,電鍍鎳,而工法則有真空電鍍,水電鍍,真空濺鍍,以上工法為其功能.並無法應用至外觀,因其表面易產生氧化作用且表面粗糙並不適合於外觀處.
電鍍 Coating
真空濺鍍
水電鍍
電鍍作業流程(前處理)
前處理功能在於將原本不導電的塑膠素材，變成導電的塑膠素材，其作業流程如下
塑膠底材
掛釣
整面脫脂(去除表面油污物 )
粗化使表面粗化
中和除去及還原表面之鉻酸
水洗
回收
水洗
水洗
水洗
敏化吸著PD-SV之錯化物
水洗
加速化除去鍚使PD活化
水洗
化學鎳
水洗
完成

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关键词：表面处理 COA ATI EMI ESD