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3D封装通孔集成工艺整装待发
[消费电子]
发布时间：2007-12-06 18:45:28
消费类电子产品持续向更小、便携化和多功能的趋势
开展。如今大多数便携式产品已具有语音通讯、互联网、电子邮件、视频、MP3、GPS等功能。这些产品的设计人员所面临的挑战是如何能继续保持这一
开展势头，使得新一代的器件能比前一代产品的尺寸更小、同时拥有更多、更强的功能。半导体业界正在这一领域努力，希望在进一步提高器件功能的同时，获得更小尺寸的器件封装结构，同时又能维持、甚至降低器件的整体
本钱。3D封装的驱动力
以下三个关键要素正成为推动消费类电子产品设计
改良的主导因素，它们同样也在驱动3D封装技术的
开展。更多的功能——这包括通过更短距离的互连使器件具有更快的工作速度、低的功耗，以及能进行各种不同类型芯片的集成
〔如CMOS、MEMS、Flash、光器件等
〕更小的尺寸——可以在给定封装面积和体积的条件下增加芯片的封装密度
更低的本钱——三维集成与传统方法在
本钱上的比拟是最近研究的热点。然而，人们普遍认为实现三维集成的
本钱要比对芯片进行持续缩小的工程
本钱要低[1]。
促进3D封装
开展的 ...

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关键词：整装待发 flash 电子产品 半导体业 CMOs