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热电半导体致冷器又称为半导体制冷片、热电制冷器件、半导体热电制冷组件、半导体热电制冷芯片，是一种利用半导体材料的珀尔帖效应实现制冷或加热的电子器件，由导热绝缘材质基板如覆铜陶瓷基板，以及半导体晶粒、导线、密封胶等组成。
据QYResearch调研团队最新报告“全球热电半导体致冷器市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球热电半导体致冷器市场规模将达到15.5亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为8.6%。
就产品类型而言，目前单级热电半导体致冷器是最主要的细分产品，占据大约68.3%的份额。
就产品应用而言，目前消费电子是最主要的需求来源，占据大约24.6%的份额。
热电半导体致冷器的历史可以追溯到19世纪珀尔帖效应的发现，但直到20世纪中期，随着半导体材料的发展，热电半导体致冷器技术才真正实现商业化。早期的热电半导体致冷器主要应用于军事和航空航天领域， 20世纪80年代以后，随着电子工业的快速发展，热电半导体致冷器逐渐进入消费电子、医疗设备和工业领域。
热电半导体致冷器是基于珀尔帖效应工作，当电流通过由p型和n型半导体材料组成的热电偶时，一端吸收热量（冷端），另一端释放热量（热端），从而实现制冷或加热的效果。这种固态热管理技术无需机械运动部件，具有结构紧凑、无噪音、可靠性高、温度控制精确等特点。此外，通过反转电流方向，热电半导体致冷器还可以实现加热功能，使其在双向温控应用中具有独特优势。热电半导体致冷器的核心优势在于其固态设计和精确温控能力，但其效率相对较低，通常用于小功率或对空间、噪音要求较高的场景。
随着5G通信、人工智能、物联网等技术的普及，加速了热电半导体致冷器在消费电子、通信、汽车、医疗等领域的发展，根据我们的数据，2024年全球热电半导体致冷器出货量突破2.5亿件，预计到2030年将以年均复合增长率（CAGR）超过10%的速度持续增长。
北美、欧洲和亚太地区是热电半导体致冷器市场的主要区域，北美市场受益于强大的电子工业和医疗技术需求，欧洲市场则注重环保和可持续发展，亚太地区（尤其是中国、日本和韩国）凭借快速发展的电子制造业和新能源汽车产业，成为全球热电半导体致冷器市场增长最快的地区。2024年亚太地区市场规模近5亿美元，全球占比超50%，其中中国占据亚太的最大消费市场。
随着5G通信和电动汽车快速渗透，预测期内，通信和汽车领域将会呈现较高的增速。
热电半导体致冷器作为一种高效、环保的固态制冷产品，应用前景十分广阔，随着材料科学、制造工艺和应用技术的不断进步，正在全球范围内迎来发展的黄金期。
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