波峰焊的特点及使用方式

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波峰焊是近年来进展较快的一种焊接方法，其原理是让插装或贴装好元器件的电
路板与溶化焊料的波峰接触，实现连续自动焊接。
波峰焊接的特点：电路板与波峰项部接触，无任何氧化物和污染物。因此，焊接
质量较高，并且能实现大规模生产。
按波峰形式可分为：单波峰焊接、双波峰焊接。
按助焊剂的主要使用方式分为：发泡式、喷雾式。
一、波峰焊工艺流程
单机式波峰焊工艺流程
元件成型--PCB
贴胶纸(视需要)一插装元器件一涂覆助焊剂一预热一波峰焊一
冷却一检验一撕胶纸一清洗一补焊
联机式波峰焊工艺流程
PCB插装元器件一涂覆助焊剂一预热一波峰焊一冷却一切脚一刷切脚屑一涂助
焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一清洗一补焊
浸焊与波峰焊混合工艺流程
PCB插装元器件一浸涂助焊剂一浸锡一检查一手推切脚机一检查一装筐
一上板一涂助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一清洗一补焊
二、波峰焊接类型
单波峰焊接它是借助于锡泵把熔融的焊锡不断垂直向上地朝狭长出口涌出，
形成10～40mm
高的波峰。这样使焊锡以确定的速度与压力作用于
PCB上，充分
渗透入待焊的元器件脚与
PCB板之间，使之完全潮湿并进展焊接。它与浸焊相比，
可 ...

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关键词：工艺流程 PCB 助焊剂 元器件 电路板