PCB设计工艺要求

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适用范围：
适用于本公司的 机产品设计。
职责：各开发工程师及
PCBLayout
工程师按规定执行。
1：线径、线距不小于
0.3m
m，建议为
0.35mm
以上。〔半玻纤板及玻纤板不小于
0.18m
m〕。2：焊盘和焊盘之间的间距不小于
0.5mm
。3：走线至板边距离板不小于
0.8mm
。4：过孔至板边距离不小于
1.6mm
。5：元件焊盘孔径不小于
0.7mm
。6：丝印文字线宽不小于
0.18mm
，SMT不小于0.13mm
。7：板的碳桥宽度不小于
2.0mm
。 碳桥与碳桥之间的距离不小于
1mm。碳桥越
短越好，最长不能超过
15mm
。〔除非特别限制，但需工程工程师以上人员同意才能
使用〕8：板边宽的局部别焊盘必需大于
3mm以上，SMT板大于5mm。9：固定螺丝的孔位直径
5mm以内不能有元件实体；与非地线的铜皮直径距离为
5mm。1：线径、线距〔金板〕
不小于0.15mm
。〔锡板不小于
0.18mm
〕2：线边距板边不小于
0.8mm
。3：孔边距板边不小于
1.6mm
。4：孔径不小于
0.35mm
。5：丝印文字线宽不小于
0.18mm
，SMT不小于0 ...

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关键词：PCB Layout 开发工程师 产品设计 适用范围