2023年集成电路封测行业市场调研分析报告

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2023年集成电路封测行业市场调研分析报
告
汇报人：林正霖
汇报时间：2022-12-
22
         CONTENT
01/  l 目录
    Contents
            02/  市场背景


03/  行业现状分析      04/  市场环境分析


       05/  行业发展格局趋势
1  市场背景
 什么是集成电路封测？
集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序，指将通过测试的晶圆按产品型号及功能需
求加工得到独立集成电路的过程。集成电路封装测试分为封装与测试两个环节:（1）封装
环节将集成电路与引线框架上的集成电路焊盘与引脚相连接以达到稳定驱动集成电路的目
的，并使用塑封料保护集成电路免受外部环境的损伤；（2）广义的半导体测试工艺贯穿集
成电路设计、制造、封测三大过程，是提高集成电路制造水平的关键工序之一。封测环节
的测试工艺特指后道检测中的晶圆检测（CP）及成品检测（FT)。
产业链上游分析


                          A      上游
  集成电路封测行业上游龙头企业已开始对产业链进行延伸，逐渐 ...

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关键词：分析报告 市场调研 集成电路 行业市场 contents