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雷达卡
芯片制程
（以 Intel 芯片为例）
如果问及芯片的原料是什么，大家都会轻而易举的给出答案——是硅。这是不假，但硅又来自哪里呢？其实就是那些最不起眼的沙子。难以想象吧，价格昂贵，结构复杂，功能强大，充满着神秘感的芯片竟然来自那根本一文不值的沙子。当然这中间必然要经历一个复杂的制造过程才行。
下面，就让我们跟随芯片的制作流程，了解这从“沙子”到“黄金”的神秘过程吧！
（以 Intel 芯片为例）
芯片制作完整过程包括
芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。
精密的芯片其制造过程非常的复杂
首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的
“图样” 1，芯片的原料晶圆 晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（
99.999%
），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要求的越高。
2，晶圆涂膜 晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。
3，晶圆光刻显影、蚀刻 该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇 ...
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