发帖
雷达卡
半导体量检测设备贯穿晶圆制造的每一道制程工艺，从设计验证到工艺控制检测再到晶圆测试直至成品测试，量检测设备对晶圆制造的良率控制和提升有着至关重要的作用。根据测试环节，半导体量检测可分为前道检测和后道检测，其中前道量检测发生在晶圆制备与硅片制造过程，包括硅片制造过程中所形成的各种薄膜厚度、纳米结构的关键尺寸（CD）、套刻误差等尺寸参数的量测、晶圆表面缺陷的检测，确保将加工产线的良率控制在规定的水平之上。根据功能的不同，前道量检测设备又分为量测类和缺陷检测类，前者主要针对膜厚、膜应力、关键尺寸、掺杂浓度等，后者主要用于晶圆表面缺陷检测，这是半导体制造过程中工艺控制与良率管理的关键之一。
缺陷检测目的在于对被检测晶圆上的关键缺陷（DOI，指被认为对良率、可靠性或性能有影响的任何缺陷类型）进行准确识别、定位以及分类，从而帮助缺陷和良率工程师快速解决缺陷问题，这对于晶圆厂降低生产成本、提升晶圆的良率意义重大。
电子束检测量测设备在半导体制造中扮演着至关重要的角色，主要用于对晶圆及集成电路的物理缺陷、电性缺陷进行检测及关键图形的尺寸量测。这些设备通过利用电子束扫描待测晶圆，获取高分辨率的电子束图像，并搭配不同的算法来解析晶圆上的缺陷和关键尺寸等信息。
电子束检测量测设备，全球市场总体规模
根据QYResearch最新调研报告显示，预计2031年全球电子束检测量测设备市场规模将达到49.6亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.75%。
全球电子束检测量测设备市场前11强生产商排名及市场占有率（基于2025年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）
生产端来看，电子束检测量测设备核心产地主要是美国、欧洲、日本和中国，其中美国是最主要的生产地区，2024年占有46.5%的市场份额。中国电子束检测量测设备企业与国际龙头企业（比如应用材料、日立高科）在先进支撑领域的应用、技术、产品性能上仍存在较大差异。但随着中国本土厂商国产化进程加速，中国本土部分企业在电子束检测量测设备市场也获得了一定的市场份额，如上海精测和东方晶源。另外这几年，中国本土企业也有不少新进者，比如，惠然微电子，苏州矽视科技有限公司、青田恒韧智能科技、无锡亘芯悦、元相微公司、华研芯测等，但目前来看规模相对较小或者有些仍在Demo中，随着未来中国半导体市场的发展，预计未来几年中国本土厂商在全球的竞争份额将逐步增加，中国地区将保持最快增速，随着国产电子束检测量测设备技术的进步、成本优势的显现以及政策支持的加强，预计2031年份额将达到4.9%。
电子束检测量测设备，全球市场规模，按产品类型细分，电子束检测处于主导地位
目前，电子束检测设备（EBI和DR-SEM）占比最大，2024年占据了73.8%的份额。其中EBI属于比较先进的设备，全球龙头企业主要是应用材料和ASML。随着中国本土前道量检测设备厂商逐渐商业化量产，未来CD-SEM销量的增速将超过全球增速，即CAGR(2025-2031)将达到6.87%。
电子束检测量测设备，全球市场规模，按应用细分，晶圆是最大的下游市场，占有94%份额。
就产品类型而言，目前晶圆（主流是200mm和300mm晶圆）是最主要的需求来源，占据大约94%的份额。
京公网安备 11010802022788号
