PCB组装标准与方法
董事会层级结构考量
PCB组装检验方法及注意事项
PCB板层和标准叠层
PCB SMT元件组装

指南概述这份由Summit Interconnect出品的9页PCB组装概述是一份实用的参考指南,适用于从事PCB设计和生产的电气工程师。它涵盖了PCB制造和组装工艺的基本要素,包括IPC-A-610和IPC-J-STD-001等关键标准、电路板叠层结构注意事项,以及表面贴装技术(SMT)、通孔技术(THT)和混合组装方法之间的区别。您还将了解到单面和双面元件放置、AOI 和 X 射线等常用检测技术,以及焊料类型、保形涂层和 EMI 屏蔽方面的注意事项。该指南还解释了设计选择如何影响制造的复杂性和成本。它详细概述了元件贴装工艺、SMT尺寸、钢网使用以及服务模式,例如全套和部分交钥匙组装。无论您是在进行原型制作还是准备批量生产,这份速查表都能让您轻松掌握关键的组装知识。


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