1. HSE 固件安装
HSE(Hardware Security Engine)是S32K3系列芯片中用于保障数据安全的核心组件。出厂时该固件未激活,需由用户手动完成安装。具体安装方法可参考文档 REF02 中的详细说明。
1.1 HSE固件安装方式
目前支持三种HSE固件安装方式:
- NON-IVT方式
此方式不依赖IVT引导机制,必须通过调试器连接进行操作,无法实现离线部署,因此不推荐使用。
- IVT方式
支持离线烧录,适用于大多数应用场景,是推荐使用的安装方式。
- MU方式
MU即Message Unit(消息单元),为主核与HSE之间的通信通道。默认仅启用MU0,应用程序可通过调用“Set Attribute”服务扩展功能。

HSE服务请求支持两种模式:
- 同步方式

- 异步方式
- 同步方式
1.2 IVT方式安装HSE固件
本节以IVT方式为例介绍HSE固件的安装步骤。
1.2.1 Pink 文件本地电脑安装
从NXP官网下载对应型号的HSE加密固件文件(例如:HSE_FW_S32K312_0_2_40_0.exe),双击运行安装程序后,系统将在指定目录生成Pink格式的固件文件,如下图所示:
在选择IVT安装方式时,需在IVT Header中明确指定HSE固件存储地址。可通过修改startup_cm7.s文件实现,实际地址应根据项目需求设定,下图仅为示例:
1.2.2 Ld文件修改
参照提供的Demo工程,在链接脚本(ld文件)中添加名为HSE BINARY的内存段,其起始地址需与启动代码中定义的HSE_FW_ADDR保持一致。修改示意如下:
1.2.3 功能实现
Step1: 根据REF02文档指引,首先检测当前HSE的安装状态。若尚未安装,需先使能HSE FW特性标志位,即向地址0x1B000000(UTEST区域)写入8字节数据:0xAABBCCDDDDCCBBAAUL。
Step2: 完成写入后断电重启,等待数秒,芯片将自动完成第一面HSE固件的安装;再次断电并上电,继续等待几秒,第二面固件也将被安装。注意:AP_SWAP类型的固件需要经历两次完整的上下电周期才能完成全部安装过程。具体实现逻辑可参考 REF04 文档。
1.3 MU方式安装HSE固件
MU方式不仅可用于首次安装HSE固件,还可用于修复已损坏的固件。当因错误配置、时钟异常或其他未知原因导致HSE固件失效时,IVT方式将无法重新安装,此时只能通过MU方式进行恢复。依据供应商提供的修复手册 REF05,修复流程包括以下步骤:
- 准备阶段:确认DCMRWP1寄存器bits 24–31初始值为全0,且地址
0x4039C028的bits 0–4也为0,表示尚未开始固件安装流程。 - 启动握手:向DCMRWP1寄存器bits 24–31写入值
A5,复位后检查HSE GPR3的bit1是否置1。 - 验证握手响应:读取MU0-MUB的RR0寄存器,判断HSE返回值是否为
0xAA55A55A,以此确认握手是否成功。 - 发送确认信号:通过MU0-MUB的TR0寄存器发送
0xF0F00F0F,通知主核已准备好进行安装。 - 提供固件地址:若MU0-MUB的RR0返回
0xDADABABA,表明HSE正在请求加密固件存放地址,此时应通过TR0发送实际项目中的HSE固件地址。 - 确认安装完成:当RR0返回
0xAA55A55A,表示Passive Block中已成功写入有效HSE固件。 - 切换分区:通过TR0发送
0x5A5AA5A5触发分区切换,RR0返回0xDABABADA表示另一Block的固件也已完成安装;同时读取HSE GPR bit1,若该位清零,则表示MU模式下的安装流程结束。 - 执行复位:复位后观察HSE GPR bit0是否置1,若是,则代表HSE固件已成功安装并激活。
2. AB分区切换功能
2.1 S32K3xx芯片内存分配
S32K3xx系列芯片采用双Bank Flash架构,支持AB分区设计,便于实现OTA升级过程中新旧版本间的无缝切换。
2.2 OTA AB分区功能介绍
AB分区机制允许系统在运行A区程序的同时对B区进行固件更新,升级完成后切换至B区启动,从而实现无中断升级体验。此机制显著提升了系统的可靠性和可用性。
2.3 OTA AB分区功能实现
2.3.1 ld 文件修改
为支持AB分区,需在链接脚本中分别定义A区和B区的程序加载地址,并确保中断向量表偏移正确设置。
2.3.2 hse 库文件集成
将HSE驱动库文件集成到工程中,确保能够调用相关安全服务接口,如密钥管理、签名验证等。
2.3.3 hse 初始化
在系统启动初期完成HSE模块初始化,建立与HSE的安全通信通道,为后续安全校验和分区切换做准备。
2.3.4 AB 分区切换
通过配置启动选择寄存器或使用HSE服务命令,控制下一次启动时从目标分区加载程序。切换前需确保目标分区固件完整性经过验证。
2.3.5 开发注意事项
- 确保两个分区的代码布局完全一致,避免因地址错位引发异常。
- 每次OTA升级后必须执行完整性校验和签名验证。
- 合理设计回滚机制,防止升级失败导致设备变砖。
2.3.6 相关寄存器
涉及AB分区切换的关键寄存器包括但不限于:启动模式配置寄存器、当前活动分区标识寄存器、HSE状态反馈寄存器等,具体地址和位定义请参考芯片技术手册。
2.4 OTA升级与NVM操作
在执行OTA升级过程中,非易失性存储器(NVM)用于保存版本信息、升级标志、校验结果等关键数据。需确保NVM读写操作具备高可靠性,并加入CRC保护机制以防数据损坏。
3. 安全Debug
3.1 密码写入
为防止未经授权的调试访问,可在芯片中写入安全密码以锁定JTAG/SWD接口。一旦启用,必须输入正确密码才能解锁调试功能。
3.2 生命周期演进
芯片支持多种安全生命周期状态(如Open、Closed、Locked等),随着产品发布阶段推进,逐步关闭调试权限,提升整体安全性。
3.3 认证过程
进入受限调试模式前,主机需通过数字签名、挑战-应答等方式完成身份认证,确保只有授权设备可以访问敏感资源。
参考文档及Demo
- REF02: HSE Firmware Installation Guide
- REF04: HSE Initialization and Configuration Example Code
- REF05: HSE Firmware Recovery Procedure Manual
2. AB分区切换功能实现
本章节详细阐述了在OTA升级过程中,如何通过HSE模块实现AB分区机制的开发流程及相关注意事项。基于AB分区架构,系统可支持代码备份、版本回滚等关键功能,有效应对程序损坏或升级失败等异常场景,提升系统的可靠性和稳定性。
2.1 S32K3xx芯片内存配置方案
S32K3系列芯片提供三种内存分配模式:Full Memory、AB Swap以及Partial AB Swap。不同模式下的内存布局如下图所示:
当启用AB Swap功能后,各区域的具体内存大小分配如下表所示:
以S32K312型号为例,其Flash总容量为2MB。开启AB Swap后,每个激活/备份分区可用空间为848KB,保留代码区(Reserved Code)占用176KB。因此,在编写ld链接脚本时,应特别注意避免将用户程序映射至该保留区域,防止冲突。
2.2 双分区OTA升级机制概述
相较于传统固件升级方式,采用双分区设计可在ECU升级失败或其他异常情况下自动恢复到先前正常运行的版本,确保设备持续可用。以下图示展示了某项目中OTA升级成功与失败两种状态下的运行情况:
2.3 AB分区功能的技术实现
NXP平台的AB Swap功能主要由HSE(Hardware Security Engine)模块完成,涉及多个关键开发环节。
2.3.1 ld文件配置调整
由于HSE实现了物理地址到逻辑地址的重映射,开发者在编写ld文件时仅需关注(0x00400000 - 0x004D3FFF)这一段地址范围。从用户视角看,应用程序始终运行于低地址起始区域(即0x00400000),无论实际运行的是哪个物理分区。这种逻辑地址与物理地址分离的设计如下图所示:
2.3.2 HSE库文件集成
若需使用HSE相关功能,必须将对应的库文件集成至工程中。具体操作为:定位指定目录,将interface子目录下的所有文件移植并添加至项目的编译路径中。
2.3.3 HSE初始化设置
需调用Hse_Ip_Init函数完成HSE模块的初始化。但如果项目中已启用Crypto_43_HSE模块,则无需单独调用此函数,因其内部已包含必要的初始化流程。
在发起任何HSE服务请求前,应先确认HSE当前状态是否正常。参考代码如下:
2.3.4 分区切换操作流程
执行分区切换时,应调用服务ID为 HSE_SRV_ID_ACTIVATE_PASSIVE_BLOCK 的接口。示例代码如下:
根据实际应用需求,可以选择轮询响应结果或使用中断通知机制。以轮询方式为例,在发送请求给HSE后,主核可通过while循环持续查询返回状态,直到收到响应或超时(可自定义超时阈值)。通过解析返回码可判断操作结果,常见响应码如下:
若返回值为 HSE_SRV_RSP_OK,表示HSE服务执行成功,此时应触发软件复位。重启后,系统将自动切换至原备份分区继续运行。
2.3.5 开发过程中的关键注意事项
- HSE服务参数所涉及的变量地址需存放在non-cacheable内存区域,以确保数据一致性,如下图所示:
- 在进行分区切换前,必须确保目标备份分区中存在有效的可执行代码;否则设备将进入Recovery Mode。
- 完成分区切换后,系统启动时间会有所延长,且在此期间禁止访问备份分区的物理地址空间,否则可能引发Hard Fault错误。
2.3.6 关键寄存器说明
以下寄存器可用于辅助调试和问题排查:
- GPR_3 寄存器:用于监测HSE固件当前运行状态
- DCMSTAT 寄存器:反映OTA升级相关的状态信息
- FSR 寄存器:查看HSE模块的整体工作状态
2.4 OTA升级与NVM操作协调策略
在执行OTA升级过程中,系统会调用C40_Ip.c中的底层接口对Pflash进行擦除和写入操作。而NVM对Dflash的操作同样依赖同一底层驱动接口。因此,在进行固件刷写期间,应尽量避免同时执行NVM写操作。反之,在执行NVM写入时,也应检测当前是否正在进行Pflash操作,以防资源冲突导致异常。
3. 安全调试机制
为防止芯片内代码和数据被非法读取或篡改,可通过HSE固件对调试接口实施加密保护,增强系统安全性。
3.1 调试密码写入流程
- 步骤一:检查HSE当前运行状态,只有在HSE初始化完成后才允许进行密码写入操作;
- 步骤二:写入ADKP(Application Debug Key/Password)密钥。在满足上述条件后,首先查询密钥是否存在。若尚未设置,则执行写入操作,并立即读回验证写入结果。需要注意的是,该密钥仅允许在生命周期状态为CUST_DEL时写入一次,不可重复修改。
3.2 芯片生命周期管理
安全调试功能的实现依赖于正确的生命周期状态控制,确保在合适的状态下执行敏感操作,保障系统整体安全策略的有效性。
安全Debug功能的启用状态取决于芯片的Lifecycle(LC)所处阶段,其权限配置遵循以下规则:LC状态决定Debug功能是完全开放还是受到保护。该演进过程为单向不可逆流程,出厂时芯片默认处于CUST_DEL状态。一旦进入后续阶段,Debug功能将被永久锁定,必须通过密码认证才能启用,且无法恢复至初始开放状态。
3.3 认证机制
在启用Debug保护后,调试接口将被封锁,需完成相应认证流程方可解锁调试能力。目前支持两种认证模式:
静态认证方式:
调试器直接使用明文密钥作为ADKP口令进行身份验证。
动态认证方式:
采用Challenge-Response机制实现握手认证。Debugger以ADKP密钥为基础,对系统随机生成的Challenge值进行加密运算,并返回结果完成验证流程。
相关代码实现可参考文档REF04中的示例应用。
参考资料与示例工程
- REF01: <TP-TD-NANJING-HARDWARE-ZERO-HERO.pdf>
- REF02: <HSE FW Reference Manual.pdf> — 包含HSE的具体配置方法及使用说明
- REF03: NXP标准HSE固件包内容:
- Pink文件及相关接口定义(.h文件)
- HSE Service API参考手册
- REF04: HSE固件演示应用程序包
- 示例项目(含脚本和readme文档)
- HSE常见问题解答
- HSE Demo应用说明
- REF05: <MU Restore FW_EN.pdf>
关于密钥管理、超级用户权限等详细内容,将在“NXP S32K3xx之HSE使用方法(二)”中进一步阐述。


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