发帖
雷达卡
人工智能PCB是专为人工智能计算设备设计的高性能印刷电路板，通过特殊结构和材料优化，满足AI硬件（如GPU、TPU、AI加速芯片）对高速数据传输、高密度集成、能效管理的严苛需求。人工智能PCB通常指集成人工智能（AI）功能或用于人工智能应用（如AI服务器、自动驾驶汽车）的印刷电路板（PCB），主要体现在AI硬件（如AI芯片）、为AI提供数据支持的传感器以及支撑AI运行的复杂算法和高密度电路设计上。人工智能技术正赋能PCB的设计、制造和质量检测，以实现更高效、高性能、高可靠性的PCB产品。
人工智能PCB，全球市场总体规模
据QYResearch调研团队最新报告“全球人工智能PCB市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球人工智能PCB市场规模将达到8.8亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为15.5%。
人工智能（AI） 算力硬件迭代催生 PCB 行业结构性增长机遇。作为 AI 算法运行的核心硬件，AI服务器对高性能计算和高速数据传输的需求不断提升，驱动了 PCB 板在技术上的快速迭代。为满足高负载、高频运算需求，PCB 板需具备高密度互联、多层设计和高频信号传输能力。AI 服务器的 PCB 层数通常为 28-46 层，板厚 4-5 毫米，厚径比可达 20:1。
随着服务器平台升级至 PCIe 5.0，传输速率提升至 36Gbps，PCB 层数需超过 18 层，板厚也将从 2 毫米逐步增加至 3 毫米以上。AI 需求持续推动算力增长。受益于 AI大模型训练所需算力的指数级增长及其下游自动驾驶汽车、 AIoT 与边缘运算等新兴应用的带动，AI 技术在各行各业的应用日益广泛，互联网、智慧金融、智慧政务、智能制造、智慧教育、智慧能源、智慧医疗、智能驾驶等领域已经逐渐被人工智能渗透。据国家信息中心预测，未来 80%业务场景都将基于人工智能技术，这使得数据中心负载和算力需求不断攀升。
2024年全球人工智能PCB产量达10万平方米，平均售价为3000美元/平方米。行业毛利率约为30%-50%。产能40万平方米。
在全球人工智能算力需求爆发式增长的背景下，印制电路板（PCB）作为电子系统的核心载体，正经历从传统制造向高端化、智能化转型的关键阶段。中国作为全球最大PCB生产国，2025年行业政策与市场需求的双重驱动下，高端PCB产能投资规模突破400亿元，重点布局高多层板、HDI板及IC载板领域。国家层面通过《电子信息制造业升级规划》明确将PCB列为重点支持领域，对投资IC载板、高速材料研发的企业给予固定资产补贴，同时推动“首台套重大技术装备保险补偿机制”，降低企业采购风险。这一系列政策组合拳，不仅加速了国产替代进程，更推动产业链向高频高速材料、高精密加工技术等高附加值环节延伸。
产业链重构：从材料突破到设备自主
PCB产业链上游覆盖覆铜板、铜箔、半固化片等关键材料，中游聚焦刚性板、柔性板及封装基板制造，下游则深度绑定AI服务器、智能汽车、5G通信等新兴领域。当前，产业链升级呈现两大特征：一是材料国产化率持续提升，例如生益科技在高频覆铜板领域实现成本较日企降低15%，龙电华鑫突破4μm以下铜箔技术；二是设备自主化进程加速，本土厂商在激光直接成像（LDI）设备、高精度钻孔机等领域市占率大幅提升，部分设备精度已达国际领先水平。这种“材料-设备-制造”的全链条协同创新，正推动中国PCB产业从规模优势向技术壁垒转型。
发展趋势：AI算力与绿色制造双轮驱动
AI服务器的普及彻底改变了PCB的技术演进路径。单台AI服务器PCB用量较传统服务器增加50%以上，20层以上高多层板、Any-layer HDI技术成为主流，推动产品单价与毛利率同步提升。与此同时，绿色制造成为ESG转型的核心方向，胜宏科技通过废水回用技术将回用率提升至85%，鹏鼎控股无铅工艺覆盖率超80%，单位产值能耗显著下降。技术层面，行业正从“微米级”向“亚微米级”工艺迈进，类载板（SLP）线宽/线距缩至20/35μm，适配折叠屏手机等终端需求。这些趋势不仅重塑了产品竞争力，更催生了低轨卫星、人形机器人等新兴市场的50亿元级需求。
机遇与挑战：全球化布局下的突围战
AI算力革命与智能汽车普及为PCB产业带来历史性机遇。2025年，全球PCB市场规模预计突破968亿美元，中国以超50%的份额引领增长。然而，机遇背后暗藏挑战：上游覆铜板国产化率仍不足60%，高端铜箔、ABF膜等材料依赖进口；下游应用领域技术迭代加速，汽车电子化趋势要求PCB层数突破20层，线宽线距进入3mil时代，传统设计模式面临AI自动化工具的冲击。此外，国际贸易环境变化倒逼企业加速东南亚建厂，但本地化供应链整合、人才储备等问题仍待解决。在这场全球竞争中，能否突破“材料-设备-工艺”三位一体的技术封锁，将成为中国PCB产业从“跟跑”到“领跑”的关键。
京公网安备 11010802022788号
