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A股三大指数今日集体上涨，沪指日线六连阳。截止收盘，沪指涨0.53%，深证成指涨0.88%，创业板指涨0.77%。沪深两市成交额接近1.9万亿，较昨日小幅缩量。行业板块多数收涨，电源设备、航天航空、船舶制造、玻璃玻纤、包装材料、消费电子、化纤行业、计算机设备板块涨幅居前，贵金属、保险板块跌幅居前。个股方面，上涨股票数量超过4100只，逾80只股票涨停。
据媒体报道，中芯国际已经对部分产能实施涨价，涨幅约为10%。“由于手机应用和AI需求持续增长，带动套片需求，从而带动了整体半导体产品需求的增长。”对于中芯国际涨价的原因，有半导体业内人士解读，原材料涨价也是其中因素。此外，台积电确认整合8英寸产能，并计划在2027年末关停部分生产线，或也引发晶圆厂涨价预期。事实上，由于需求旺盛，中芯国际、华虹公司的产能利用率持续增长，并已接近满载或超过满载。另据媒体援引路透社报道，多位知情人士透露，英伟达已告知中国客户，计划于明年2月中旬向中国客户交付其性能排名第二的人工智能（AI）芯片H200。隔夜美股收盘，英伟达股价大涨超3%，单日市值增加1341亿美元（约合人民币9400亿元）。
中国银河证券表示，半导体行业在AI浪潮、国产替代、技术创新等多重因素的驱动下，整体表现相对较好，支撑半导体板块长期发展的逻辑不变。华龙证券指出，全球半导体设备正步入新一轮扩张周期，半导体设备景气度与国产化率有望同步上行。
半导体行业在AI浪潮、国产替代、技术创新等多重因素的驱动下，整体表现相对较好，支撑半导体板块长期发展的逻辑不变。在外部环境背景下，供应链安全与自主可控是长期趋势。设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级。
全球半导体设备正步入新一轮扩张周期。SEMI预计2025年全球晶圆制造设备销售额将同比增长13.7%至1,330亿美元，并在2026-2027年继续创新高，核心驱动力来自先进逻辑/存储与先进封装的AI投资扩张；同时，沐曦科创板高估值上市、壁仞科技拟赴港等事件表明国产GPU进入资本开支加速期，将进一步拉动国内晶圆厂扩产与先进封装产线建设，对上游设备与关键零部件的国产化形成持续催化。我们认为，半导体设备景气度与国产化率有望同步上行。
半导体设备是半导体产业链的基石，存储扩产与自主可控共振，国产自主可控空间广阔。半导体设备位于产业链上游，是支撑芯片制造与封测的核心产业。随着AI大模型驱动存储技术向3D化演进，叠加长鑫、长存等国内存储大厂扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇。
展望2026年，除了GPU的数量增长以外，TPU等ASIC规模占比提升以及采用3nm工艺的新一代Rubin系列GPU的出现，或将进一步推动ASML、东京电子等前道设备进入新一轮扩产周期。还有就是，芯片测试时长攀升带动Advantest、Teradyne的测试机需求增长。台积电的CoWoS产能仍然是制约AI芯片出货的瓶颈，2026年看好Intel、ASE、Amkor等加入先进封装扩产，拉动相关后道设备需求（键合、研磨、切割、塑封等）。
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