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A股今日喜迎2026开门红，沪指12连阳，重新站上4000点大关。截止收盘，沪指涨1.38%，深证成指涨2.24%，创业板指涨2.85%。沪深两市成交额超过2.5万亿，较上一交易日大幅放量5000亿。行业板块呈现普涨态势，保险、医疗器械、医疗服务、船舶制造、半导体、贵金属、游戏、电子化学品、生物制品板块涨幅居前。个股方面，上涨股票数量超过4100只，逾120只股票涨停。
2025年12月30日，国产存储巨头长鑫科技集团股份有限公司（简称“长鑫科技”）科创板IPO申请获受理。公司计划募资295亿元，以满足公司在DRAM行业进一步提升核心竞争力的需要。招股书显示，长鑫科技成立于2016年，是中国规模最大、技术最先进、布局最全的动态随机存取存储器（DRAM）研发设计制造一体化企业。未来长鑫上市有望持续拉动扩产，设备国产化率有望逐步提升。此外港交所数据显示，国家大基金在中芯国际H股持股比例由4.79%升至9.25%，同时长鑫科技、壁仞科技等国产存储及GPU龙头密集启动港股IPO，产业资本与二级市场形成共振。
招商证券表示，长鑫IPO募投拉动产能升级，受益于国内存储原厂扩产，关注卡位良好及份额较高的存储设备。设备公司正处于景气上行周期，订单持续向好，同时头部公司不断放量，国产化率持续提升。东吴证券指出，在先进制程持续扩产与设备国产化率不断提升背景下，国产半导体设备迎来历史性发展机遇，预计新签订单增速有望超过30%，甚至达到50%以上，前道设备如刻蚀、薄膜沉积，后道测试及先进封装环节均将显著受益。
长鑫IPO募投拉动产能升级，受益于国内存储原厂扩产，关注卡位良好及份额较高的存储设备。设备公司正处于景气上行周期，订单持续向好，同时头部公司不断放量，国产化率持续提升。展望2026-2027年，全球半导体设备市场空间持续增长，国内设备技术水平持续突破，国产化率迎来1-N阶段大规模提升，伴随下游先进存储持续扩产，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望充分受益。
长鑫科技IPO申请获受理，拟募集资金295亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造、DRAM技术升级及前瞻技术研发，标志着国内存储产业资本开支确定性增强。在先进制程持续扩产与设备国产化率不断提升背景下，国产半导体设备迎来历史性发展机遇，预计新签订单增速有望超过30%，甚至达到50%以上，前道设备如刻蚀、薄膜沉积，后道测试及先进封装环节均将显著受益。
2026年全球半导体市场预计将继续增长9%至7607亿美元，在AI驱动下行业景气度高企。中国晶圆厂产能利用率回升，扩产意愿强烈，叠加AI驱动存储超级周期以及国产化率提升趋势，国内先进逻辑与存储扩产有望共振，带动半导体设备需求持续向上。该机构重点推荐四大方向：AI驱动下的刻蚀与薄膜设备龙头、光刻机国产化核心子系统与零部件、前沿技术推动的ALD设备黄金发展期，以及先进封装带来的设备国产化广阔空间。
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