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雷达卡
6月18日早盘，A股三大指数走势分化，上证指数盘中下跌0.40%，通信、综合、电子等板块涨幅靠前，建筑材料、商贸零售跌幅居前。芯片科技股走强，截至9:38，芯片ETF华夏（159995.SZ）上涨1.26%，其成分股北京君正上涨5.41%，盛美上海上涨5.13%，兆易创新上涨4.94%，芯原股份上涨2.94%，海光信息上涨2.27%。
消息面上，存储芯片行业的涨价逻辑正从AI核心领域向更广阔的市场扩散，呈现全面开花态势。一方面，HBM与高端DRAM延续爆发式增长，三大存储厂HBM产能年内全部售罄，机构预计2026年DRAM价格将上涨125%，NAND价格将上涨234%；另一方面，AI对高附加值产能的挤占正传导至利基型存储市场，NOR Flash和SLC NAND上半年合约价涨幅均突破100%，且下半年高容量NOR Flash仍有60-65%以上涨价空间。
中信建投称，全球景气周期持续确认，看好半导体产业趋势，关注零部件涨价情况。SEMI上修全年预期、海力士2034年产能翻三倍，全球半导体景气周期持续确立。零部件环节是本轮行情弹性最大的方向，半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。
资料显示，芯片ETF华夏（159995）跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等。其场外联接基金为，A类：008887；C类：008888。
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