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当科技持续成为市场核心主线，押中硬科技项目的券商也成为被追逐的焦点。
6月24日，半导体零部件概念股臻宝科技登陆科创板，首日涨幅超12倍，投资者中一签最高赚27万元。作为保荐券商的中信证券也赚得“盆满钵满”，不仅揽收9603万元承销费；同时，作为臻宝科技第九大股东，中信证券最新持股市值近16亿元。
这仅是2026年硬科技IPO盛宴的缩影。今年科创板和创业板合计迎来20只新股，8家券商共揽入17亿元保荐承销费；更大的想象空间在于排队中的121家拟IPO企业，如长鑫科技等明星项目蓄势待发，投行“硬科技收获季”才刚开始。
从早期的股权投资到IPO阶段保荐承销，再到发行期间的战略配售，券商通过对科创企业的全生命周期服务实现了盈利模式的闭环。截至6月24日，科创板和创业板（简称“两创板”）年内合计迎来20只新股，主要集中在电子设备、元器件、集成电路等高端制造领域。
Wind数据显示，以招股日为准，上述20只新股由8家券商保荐。其中，中信证券独揽7个项目，国泰海通和中金公司分别以6个和4个位居其后，中信建投承销保荐了2个项目，东吴证券、申万宏源、国投证券、国联民生各承销保荐了1个。
其中，晶圆级先进封装“第一股”盛合晶微由中金公司和中信证券联合承销；同样处在半导体产业链上的视涯科技，由国泰海通和中金公司联合承销；宇航电源龙头电科蓝天由中信建投保荐，国泰海通为联席主承销。
中信证券、国泰海通、中金公司这3家头部券商不仅项目数量领先，承销保荐收入排名同样居前。上述20只新股实际募资总额303亿元，承销保荐费用共17亿元。其中，中信证券以6.64亿元的承销及保荐收入居首，较第二名国泰海通（4.36亿元）多2.28亿元；第三名为中金公司，揽收2.34亿元，其他5家券商的收入则均在1亿元以下。
前述成功登陆“两创板”的新股给券商带来的是已兑现收入，以长鑫科技为代表的拟上市公司，还将为投行带来更多想象空间。
统计数据显示，截至6月23日，处于科创板IPO审核流程的企业有52家，处于创业板IPO审核流程的企业有69家。按照Wind行业划分，这121家拟IPO企业中，半导体产业链企业16家、航空航天企业4家、电子元器件企业33家，均为当前市场热门赛道。
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