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2026年电子信息工程、传感器与人工智能国际会议(ESAI 2026)
2026 International Conference on Electronic Information Engineering, Sensors and Artificial Intelligence (ESAI 2026)
大会信息
会议简称：ESAI 2026
大会地点：中国·深圳
会议官网：www.metting-cloud.com/eieai
投稿邮箱：eieai@metting-cloud.com
收录检索：提交至EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等
组委会：罗老师
电话/微信：15799881881（微信同号）
会议简介
2026年电子信息工程、传感器与人工智能国际会议（ESAI 2026）即将召开，这是电子信息技术、传感器科学和人工智能领域的一次重要学术盛会。此次会议将汇聚全球顶尖的研究人员、工程师、学者和行业领袖，共同探讨在数字化转型背景下如何利用前沿技术推动科技创新与发展。
ESAI 2026旨在为参会者提供一个高水平的交流平台，促进跨学科的合作与知识共享。会议的核心议题包括但不限于电子信息工程的新进展、传感器技术的应用与发展、人工智能算法及其在各个领域的应用等。此外，大会还将特别关注大数据、物联网、边缘计算等新兴技术在上述领域的融合应用及其带来的挑战与机遇。
会议主题
电子信息工程
物联网、传感器、信号处理、无线网络、信息系统、系统与控制、计算机结构、嵌入式软件、微机电系统、电路和系统、多媒体技术、单片机技术、电子能源系统、光子学与光学
传感器
传感器技术进展、智能传感器设计、物联网传感器应用、环境监测传感器、生物医学传感器、工业自动化传感器、传感器网络优化、微型与纳米传感器、传感器数据融合、传感器材料创新、高精度传感器开发、无线传感技术、传感器可靠性与测试、人工智能与传感器、多传感器系统集成
人工智能
机器学习、感知问题、模式识别、人工生命、神经网络、复杂系统、遗传算法、模糊逻辑、计算机视觉、智能自动化、智能优化设计、人工智能算法、自然语言处理 【研究领域包括但不限于以上主题】
参与方式
旁听参会：不投稿且不参与演讲及展示。
汇报参会：进行10-15分钟口头报告演讲。
投稿参会：文章将登刊在论文集，出刊后统一提交检索。
检索与出版
评审录用后的文章将以会议论文集的形式出版，并最终提交至EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库进行检索。
京公网安备 11010802022788号
