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半导体硅片长约价格“涨声”一片，机构判断行业供需趋紧态势仍将延续，多只概念股近期获杠杆资金积极加仓。
长约议价启幕 12英寸硅片或大幅涨价
据媒体援引台湾工商时报消息，业界调查显示，12英寸外延片（Epi Wafer）新长约价格预估上涨15%-25%，抛光硅片涨幅或达40%以上，部分二线客户涨幅超过50%，且2028年仍有续涨空间。
随着存储与逻辑芯片同步扩产，半导体12英寸硅片供需趋紧，2027年长约涨价趋势逐步确立。目前，12英寸硅片现货价格持续上涨，分析师预计，今年第四季度现货价格有望超过既有长约价格，成为2027年新长约重新议价的重要支撑。
环球晶董事长徐秀丽近日亦透露，硅片市场确实已进入涨价阶段，且涨势并非仅限于短期现货市场，长期合约价格也同步上升。
值得注意的是，涨价预期之下，国内厂商正加速扩充12英寸产能。
其中，沪硅产业6月公告拟与国盛集团对上海新昇合计增资114.48亿元，主要用于300mm硅片产能升级；西安奕材7月披露12英寸电子级硅片单月产销规模突破100万片，8月再携战投斥资65亿元投向武汉12英寸基地；TCL中环7月公告拟总投资119.6亿元建设深圳12英寸大硅片项目，规划抛光、外延、测试合计产能70万片/月。
供需趋紧态势明确 涨价周期有望延续
半导体硅片是生产集成电路、分立器件等产品的关键基础材料，光刻、刻蚀、掺杂等晶圆制造核心工艺均需依托硅片基底开展，其中12英寸硅片主要对应算力与存储等先进制程需求。
瑞银在最新发布的全球硅片行业报告中预计，12英寸晶圆利用率将从2026年的84%升至2028年的99%，若厂商不扩产，2029年可能出现严重短缺。
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