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雷达卡
“电子产业的价值重新分配正在发生，而且方向是朝软件段迁移。”
“要做大数据，在前期Sensor就必须卖得便宜，甚至要免费。Sensor压得低，IC价钱也不可能太贵。所以我们看到物联网市场的打法跟以前不一样。”
“我们提供一些非常低功耗的IP，关注在物联网(IoT)所需要的制程，比如65、55nm，而不完全是28或14nm。”
“物联网半导体厂商不一定要有速度，但要有‘宽度’。”
“我们回去看EDA,是否过去的制程节点已经足够成熟了？是否还有优化的空间？”
“未来三年内8寸产能都会缺货。这是一个结构性问题。”
“EDA工具的功能越来越强大，按个钮就可以流片了？绝对没有这么简单！”
“全新的物联网应用才刚刚开始。低电压、小尺寸、低成本和低功耗是核心。”
“未来的IC设计公司会更多地走向‘Design Lite’，更高层次的是卖经验，是平台与经验的组合。”
“只做芯片的人肯定很难挣钱。”
“物联网有三项要素合一的特性，包括感测、大数据、应用和服务，三者密不可分。”
如果你对上面引用的众多观点感兴趣，请继续阅读。
在中国集成电路设计业年会暨中国内地与香港集成电路产业协作发展高峰论坛（ICCAD峰会）上，汇集了EDA、Foundry、Fabless、封测在内的半导体产业各环节高层，就行业关心的物联网(IoT)将带来的冲击、EDA及先进制程的演进、系统厂商垂直整合、半导体扶植基金、香港与大陆半导体产业优势互补等话题发表了观点。
专为物联网打造的制造平台
几乎产业链所有厂商都在讨论物联网(IoT)。
那么，如何满足物联网应用所需的IC或器件的制造需求？
针对物联网市场，TSMC（台积电）最近专门推出了超低功耗的制程。TSMC中国区业务发展副总经理罗镇球表示，除了低功耗制程外，TSMC还在做先进封装，将尺寸进一步缩小。而高度集成的制程可以进一步降低成本。“物联网有三项要素合一的特性，包括感测、大数据、应用和服务，三者密不可分，”他表示，之所以可穿戴产品目前存在“3个月”效应，就是因为设计出来的产品还不足够吸引人。“但是，大家都在IoT领域努力，我们现在做的事就是把功耗降下来，集成度做好，功能做强。”
“在4、5年前我们就搭建了IoT的平台。针对超低功耗，我们推出了一套组合拳。第一个是超低功耗；第二个是特殊制程集成；第三个是先进封装。这三个缺一不可。”罗镇球表示。TSMC看准了这个机会，建制了很多制程，从28nm、40nm、55nm，包含RF、嵌入式、闪存、逻辑、传感器等。
图：TSMC针对IoT搭建的制程平台。
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2015.1.6 电子工程专辑/Yorbe Zhang
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