在国外垄断技术,国内政策上大力扶持的情况下,中国半导体行业也有了较大发展,涌现出了像华为中兴这些拥有深厚通讯技术底蕴的企业,但是不可否认与美国的集成电路产业还有较大差距,而且还在较大程度上依赖美国供应商。
据观察者网专栏作者铁流在《中兴被美国制裁破局要靠引入民间资本?》中提到,比如最负盛名的海思麒麟芯片,也依旧无法摆脱受制于人的现实——以麒麟950为例,该芯片CPU核是购买自ARM的Crotex A53 和A72,GPU核是购买自ARM的Mali880,由台积电代工,可以说,除了基带是自主研发外,其余部分很难和自主技术划等号。
另外,海思在过去出售的所有手机芯片,没有一片芯片的CPU核是自主设计的,全部是购买自ARM——K3购买的是ARM11,K3V2是购买ARM Crotex A9,麒麟920是购买ARM Crotex A7和A15,麒麟930是购买ARM Crotex A53……
但是,不可否认中国集成电路在IC设计、半导体制造设备、芯片代工方面却是仅次于美国的存在(日本、欧洲有ARM、富士通、ASML、尼康、东京电子等大厂,但国家零碎,且受制于美国的全球产业分工,单一国家产业体系极度不完整;韩国、台湾是美国钦定的芯片代工、封测工厂,同样存在瘸腿问题,虽然在芯片代工、封测方面风生水起,但是在半导体设备和IC设计方面基本依赖欧美日,甚至一些设备还从中国大陆购买)。
此外,为了打破技术壁垒,中国半导体企业也一直在招兵买马。包括重金网罗台湾半导体人才,台积电前共同运营长蒋尚义出任中芯国际独董等。