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雷达卡
百亿级产业基金加大投资、芯片国产化连获进展。15日召开的聚焦高端芯片形成自主可控的产业集群高峰论坛上传出消息，上海集成电路产业投资基金已经完成签约金额超过200亿元的投资，该基金总规模为500亿元。2017年，上海集成电路产业销售规模同比增逾12%,接近1200亿元。其实国家在多年前就已经在政策上予以重视，2006年，国家发布《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》就确定了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件、极大规模集成电路制造技术及成套工艺等十六个重大专项的芯片被第一和第二位的专项。
除此之外，在资金投入上，也有“国家大基金”的支持。乘着政策的东风，我国芯片研发的国产化进程也在近期接连取得重大进展：14日开幕的第八届世界雷达博览会上，华睿2号芯片首度对外公开，综合处理性能优于国际主流DSP芯片;国内晶圆代工龙头–中芯国际的14纳米制程现已接近研发完成，试产良率达到95%,距2019年实现量产的目标更近一步。凭借政策支持和资金投入，正在拉近与国际先进水平的差距，逐步占据产业战略高地。芯痛或将成为历史。
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