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雷达卡
《Day18》
1. 今年动荡的半导体市场中野心暗涌，而这将是一场纯芯片代工巨头台积电和全产业链电子巨头三星之间的强势较劲。
2. 订单争夺赛中，前段时间三星电子吞下英伟达下一代GPU肥单，并有传闻它也将高通骁龙865订单收入囊中。而彭博社和Digitimes在今年5月陆续报道，台积电凭借先进的7nm EUV（N7+）制程，紧握苹果A13处理器和华为海思的麒麟985订单。
3. 芯片制程大战中，三星电子的7nm制程与台积电相比虽面世较晚，但在今年8月7日，三星电子正式发布了全球首颗采用7nm EUV工艺制成的Exynos 9825芯片。台积电则在今年5月宣布已开始量产采用EUV光刻技术的N7+，并计划在2020年量产3nm。
4. 三星电子市场占有率的迅速提高主要得益于芯片代工部门的独立，把其自产自销的Exynos芯片归在了芯片代工业务的营收中。
5. 虽然，今年全球政治和经济的摩擦影响了芯片代工市场的需求，各大芯片代工厂商营收同比均成下滑之势，但整体芯片市场随着芯片AI化和云端AI芯片的创新，其发展势头仍较可观。
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