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雷达卡
2019/08/14
学习笔记1：三星与台积电争夺芯片代工业务已久，晶圆芯片代工市场逐渐形成台积坐拥半壁江山，三星猛追，其他芯片厂商力量不足的局面。
学习笔记2：三星与台积电在芯片代工7nm制程领域激烈争夺，并且打起了7nm制程以下芯片代工业务的科技争夺战。
学习笔记3：EUV（Extreme Ultraviolet Lithography）又称极紫外光刻，是一种采用13.5nm长的极紫外光作为光源的光刻技术，对光照强度、能耗效率和精度等都有极高要求。现在，大多数芯片生产使用的都是一种名为DUV（深紫外光刻）的技术，波长193nm。但随着半导体工艺的发展，芯片晶体管的面积和密度越来越接近物理极限，DUV技术在制造芯片时会产生严重的衍射现象，难以推进着制程工艺的进步，因此EUV技术就成为突破这一瓶颈的关键。
学习笔记4：实际上，台积电与三星电子之间的博弈相持已久，本来在制程工艺上还有英特尔这个不可小看的劲敌，但近年来它在制程竞赛上的表现并不积极，一派坐山观虎斗之态，因此三星电子和台积电之间的缠斗在业界显得更加耀眼。订单争夺赛中，前段时间三星电子吞下英伟达下一代GPU肥单，并有传闻它也将高通骁龙865订单收入囊中。而彭博社和Digitimes在今年5月陆续报道，台积电凭借先进的7nm EUV（N7+）制程，紧握苹果A13处理器和华为海思的麒麟985订单。
学习笔记5：在芯片制程领域，7nm及以下领域虽仅剩台积电和三星电子对打，但双方在制程上的不断研发和力争量产，也将是一场漫长而激烈的抢食战。与此同时，这也是纯芯片代工巨头和全产业链电子巨头之间的一场对决。
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