发帖
雷达卡
A股公司跟踪研究学习——信维通信纪要
一、经营回顾及展望
经营情况
上半年公司有压力，尤其是2Q
主要客户华为、苹果都不太好，华为订单受贸易影响有所减少，苹果出货也不理想
工厂新建、搬迁
深圳二厂搬迁，增加费用，同时搬迁过程中，1Q有提前备货，不想影响客户交付
越南，首次出海在海外建厂房，6000多平米，服务于三星
江苏常州厂房，无线充电全部在那边了，未来连接器、LCP、汽车业务都会放在那边
天线业务，大部分安卓客户都在深圳，涉及到客户认证的原因，费用上有增加
研发
中央研究院，射频材料、射频前端等，上半年研发费用增长60%
去年研发费用接近6个点，前年4个多点，未来希望到8个点
下半年展望
预计营收和获利表现都会比上半年好很多
股权激励
近期做了新一期股权激励，今年目标偏保守，2019-2021年50、65、85亿收入
13年第一期股权激励，16年第二期，但17-18年没有达到扣非净利润考核指标，因此订新一年目标的时候，希望弥补过去两年
分业务
去年47亿营收，超过60%是射频相关：天线、无线充电、弹片、音射频产品
接近30%是EMI、EMC：金属结构件，拉伸件，喇叭网等，供应大客户
剩下10%：亚力盛，每年5-6亿营收，非常稳定，今年做了调整，淘汰低毛利产品，未来aoc、btb连接器业务放在亚力盛
二、天线
5G手机天线
现在5G手机天线还是LDS的方式，跟安卓客户接触，只要是LDS的，信维有很好产能储备
LCP、MPI等：跟所有安卓客户接洽，取决于他们什么时候大规模应用
5G大概率还是LDS天线，2年内不会有太大变化，因为还是sub 6为主
有些尝试性用1根LCP/MPI做射频传输线，但目前还没有看到大量应用的趋势
苹果：预计还是沿用LCP的方案，今年部分替换成MPI，无论哪种，我们都有材料、模组的全制程储备
苹果有供应商，我们寻求机会，需要在FPC环节有一定掌控能力，可能通过参股、合资、自建等方式，因为现在只看到苹果在大量用
我们在常州基地有LCP产线，更多聚焦在前道，材料、FCCL、覆铜板，后道有合作伙伴软板到SMT加工
LDS天线
LDS天线的变化：华为为例，4G时用2根就可以，现在增加了4个天线，但实际价格还要取决于量产以后的报价
5G工艺的竞争对手不多，华为天线原来安费诺比较多，现在向国内倾斜
LDS天线国内产能储备应该是最大的，收购莱尔德的时候就有很多产能
LCP
也在加快，去年跟高通合作，5G样机传输线是我们独家合作，华为、三星都来谈，但现在还没上
高频段LCP性能更好，我们自己也有新的基材MPF材料，性价比比LCP、MPI都要更好
上游原材料是日本的，会更加注重基础材料研究，现在招了很多材料学的博士
华为
去年开始进入高端系列，下半年发布的mate系列，天线、无线充电、摄像头支架都有
今年p、mate系列机型全部参与，天线的份额也比较高
三星
天线量不是很大，主要是弹片、无线充电
三星机型很分散，希望看高端机型有没有更多机会
基站天线振子
原来没怎么参与基站，去年下半年开始有参与，天线塑料振子做镭雕工艺，跟我们原来工艺相匹配，因此参与进来
目前量不是特别大，更多还是参与移动终端这里
三、无线充电、射频等
无线充电
去年：无线充电去年只有三星、华为，三星份额比较稳定，30%份额，华为只有下半年mate 20 pro
今年：做苹果，去年都是铁氧体，今年改用纳米晶，现在我们给三星、华为都是纳米晶
明年：今年华为p和mate都进去，明年继续，三星稳定，苹果份额会提升，OV明年很可能会上
射频前端
我们16年成立微电子，部分自研，部分通过德清华莹
滤波器完全依赖德清，baw德清也能做
在开关、调谐器我们一直自研，包括分立器件，以及模组化甚至aip天线都在做，进展比较慢
希望明年中有产品落地，这部分难度以及原有技术积累还是有差别的
亚力盛
上半年下滑，亚力盛把毛利较低的产品做了淘汰，全年看保持去年的收入没什么问题
5个亿商誉基本都是亚力盛的，目前看不到需要计提的预期
EMI、EMC
苹果：给苹果的金属件相关产品，只做了手机，表现不错
去年开始拿到更多手机的料号，但平板、笔记本没有进去，现在争取看明年的机会
这部分还能保持高于其他业务增速的增长，今年成本端客户也有压力，金属结构件需要满足客户需求
华为：去年供应摄像头支架，手机里面其他金属结构件的机会也在争取
这是用艾利门特的MIM工艺做的
资本开支
每年6-10亿，都是设备投入，厂房建设基本结束了
京公网安备 11010802022788号
