楼主: zmh0101
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[充实挑战] 【学习笔记】1.随着半导体工艺的发展,芯片晶体管的面积和密度越来越接近物理 ... [推广有奖]

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zmh0101 发表于 2019-9-7 22:28:57 来自手机 |只看作者 |坛友微信交流群|倒序 |AI写论文

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1.随着半导体工艺的发展,芯片晶体管的面积和密度越来越接近物理极限,DUV技术在制造芯片时会产生严重的衍射现象,难以推进着制程工艺的进步,因此EUV技术就成为突破这一瓶颈的关键。
2.此次达芬奇架构落地于麒麟990,则宣告着华为正式在手机旗舰芯片中使用自研达芬奇架构。而此前的两代产品,麒麟980和麒麟970的NPU则采用的是寒武纪的IP核。
3.在全新的架构模式下,麒麟990支持300多个算子,比上一代的麒麟980多了近100个。
4.麒麟990的ISP性能也是非常强大,吞吐率15%,能效15%,照片降噪能力30%,视频降噪20%。同时,麒麟990还支持4K 60帧视频拍摄。
5.众所周知,今年华为遇到了前所未有的坎坷,在芯片研发方面更是遇到了巨大阻碍。不过,今天麒麟990的发布,让我们看到华为依然在世界先进手机SoC的赛道上一路狂奔,狂飙猛进。
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关键词:学习笔记 越来越 习笔记 半导体 晶体管

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沙发
sophia615 发表于 2019-9-7 23:39:23 |只看作者 |坛友微信交流群
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