2008-2009_年中国IC_卡行业研究咨询报告（PDF+239页）

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关键词：行业研究 咨询报告 研究咨询 PDF 中国 咨询报告 行业

引言........................................................................................................................................................... 10
第一部分 行业发展现状分析........................................................................................................................ 1
第一章 IC 卡及其相关知识........................................................................................................................ 1
第一节、IC 卡概况................................................................................................................................ 1
一、IC 卡历史.....................................................................................................................................................1
二、IC 卡定义.....................................................................................................................................................1
三、IC 卡分类.....................................................................................................................................................3
1、 根据镶嵌的芯片的不同划分...................................................................................................................3
2、 根据卡与外界数据交换的界面不同划分...............................................................................................4
3、根据卡与外界进行交换时的数据传输方式不同划分..............................................................................4
4、 根据卡的应用领域不同可划分为...........................................................................................................4
四、IC 卡发行流程............................................................................................................................................5
五、IC 卡产业链简介........................................................................................................................................6
第二节、IC 卡应用................................................................................................................................ 6
一、健康保险卡的应用......................................................................................................................................6
二、电信方面的应用..........................................................................................................................................8
1、移动电话卡市场........................................................................................................................................8
2、国内企业在中国移动电话卡的市占率不断增长速度..............................................................................9
3、USIM 卡将成为新的市场亮点...............................................................................................................10
4、衰退中的公用电话IC 卡........................................................................................................................12
5、小灵通机卡分离—PIM 卡市场..............................................................................................................12
三、金融方面的应用........................................................................................................................................13
四、智能建筑物应用........................................................................................................................................14
五、交通方面的应用........................................................................................................................................14
六、公共事业方面的应用................................................................................................................................15
1、第二代身份证..........................................................................................................................................15
2、教育领域IC 卡的发展............................................................................................................................16
5、税控卡与税控机......................................................................................................................................17
七、其他领域....................................................................................................................................................18
1、石油石化行业..........................................................................................................................................18
2、旅游行业..................................................................................................................................................18
3、产品出口成亮点......................................................................................................................................18
第二章 无线射频识别技术RFID........................................................................................................... 19
第一节、RFID 概况.............................................................................................................................. 19
一、RFID 技术简介..........................................................................................................................................19
二、RFID 系统工作原理及其结构....................................................................................................................19
三、RFID 系统分类..........................................................................................................................................21
1、EAS 系统.................................................................................................................................................21
2、便携式数据采集系统...............................................................................................................................22
3、物流控制系统..........................................................................................................................................22
4、定位系统..................................................................................................................................................22
四、RFID 技术发展历程及应用现状................................................................................................................22
第二节、RFID 行业发展分析.............................................................................................................. 24
一、2008 年至今我国RFID 市场综合回顾......................................................................................................24
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二、2008 年全球RFID 行业综合回顾..............................................................................................................26
三、我国RFID 应用发展状况分析...................................................................................................................26
四、2015 年上海市RFID 销售额预测..............................................................................................................28
五、2008 年广东RFID 产业发展状况..............................................................................................................28
六、RFID 行业发展振兴策略...........................................................................................................................29
第三节、RFID 在行业中应用分析...................................................................................................... 30
一、RFID 技术和ERP 结合应用分析..............................................................................................................30
1、RFID 数据集成终端RFID DCS 终端机（阅读器） .............................................................................30
2、通信方式..................................................................................................................................................31
3、 RFID 技术与ERP 系统集成应用架构及功能模块..............................................................................31
二、RFID 技术在物流行业应用分析................................................................................................................33
1、WMS、TMS 等业务系统建设紧密结合企业经营管控模式将成为信息应用热点.............................33
2、仓储、配送等业务信息从“异构、分散”向“统一、集中”转变....................................................33
3、第三方系统的信息集成建设，将拓展客户服务的领域........................................................................33
4、信息系统灾备将成为大型物流企业信息化建设重点，中小型物流企业信息化基础将进一步加强.34
5、RFID 产品将在物流行业广泛应用.........................................................................................................34
三、RFID 技术在医疗行业中应用分析............................................................................................................34
四、RFID 在书库管理中应用分析....................................................................................................................35

五、RFID 技术在铁路施封锁中应用分析........................................................................................................36
1、现有铁路货车用施封锁存在的不足.......................................................................................................36
2、RFID 施封锁系统的构成........................................................................................................................37
3、RFID 施封锁系统数据库及计算机网络组成........................................................................................38
4、RFID 施封锁系统指标............................................................................................................................38
5、RFID 施封锁工作流程............................................................................................................................39
6、RFID 施封锁系统的优点........................................................................................................................39
第四节、RFID 行业发展趋势.............................................................................................................. 40
一、2011 年RFID 占供应链市场份额预测......................................................................................................40
二、中国RFID 软件与系统集成市场规模预测...............................................................................................41
三、RFID 技术发展趋势..................................................................................................................................42
1、满足超高频RFID 的要求........................................................................................................................42
2、在单品级识别领域重新划界...................................................................................................................43
3、逐步采用近场超高频技术.......................................................................................................................43
4、无芯片RFID............................................................................................................................................43
5、SAW 标签工作原理................................................................................................................................44
四、2009 年中国RFID 市场展望......................................................................................................................44
五、全球RFID 发展趋势.................................................................................................................................45
第三章 EMV 磁卡转智能卡发展现况................................................................................................... 46
第一节、EMV 迁移发展分析............................................................................................................... 46
一、EMV 迁移简介..........................................................................................................................................46
二、EMV 迁移发展历程...................................................................................................................................46
1、迁移背景..................................................................................................................................................46
2、迁移方式..................................................................................................................................................47
3、EMVCo 认证..........................................................................................................................................47
三、国际EMV 迁移现状分析...........................................................................................................................48
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1、欧洲.........................................................................................................................................................49
2、亚太地区..................................................................................................................................................51
3、美国和其他地区......................................................................................................................................53
四、我国EMV 迁移现状分析...........................................................................................................................54
1、中国银行卡EMV 迁移的初步计划.......................................................................................................54
2、中国银行卡EMV 迁移现状...................................................................................................................55
3、五大国有商业银行EMV 迁移动态........................................................................................................56
4、中国首个试点EMV 迁移城市—上海...................................................................................................58
5、北京EMV 迁移试点工作启动...............................................................................................................58
第二节、2008 年EMV 发展动态分析................................................................................................. 59
一、2008 年国外EMV 动态分析......................................................................................................................59
二、2008 年我国EMV 迁移动态......................................................................................................................59
三、EMV 非接触IC 卡终端输入点规范分析..................................................................................................61
四、2008 年工行发行EMV 标准白金卡情况..................................................................................................62
五、2008 年金邦达EMV 产品供应形势分析..................................................................................................63
第四章 IC 卡市场现状分析.................................................................................................................... 64
第一节、国际IC 卡发展状况.............................................................................................................. 64
一、IC 卡国际标准分析...................................................................................................................................64
1、接触式IC 卡标准ISO 7816....................................................................................................................64
2、非接触式IC 卡标准...............................................................................................................................64
二、全球IC 卡联盟..........................................................................................................................................64
1、亚太地区IC 卡协会（APSCA） ...........................................................................................................64
2、欧洲IC 卡行业协会（EuroSmart）.......................................................................................................64
3、欧洲SIM 卡联盟机构（Radicchio）.....................................................................................................65
4、美国IC 卡联盟（SCA） ........................................................................................................................65
三、国际IC 卡发展状况分析............................................................................................................................65
四、全球智能卡应用现状................................................................................................................................66
1、中国香港..................................................................................................................................................66
2、美国.........................................................................................................................................................67
3、加拿大......................................................................................................................................................67
4、英国.........................................................................................................................................................68
5、日本.........................................................................................................................................................68
6、哥斯达黎加..............................................................................................................................................69
6、南非.........................................................................................................................................................69
7、马来西亚..................................................................................................................................................69
8、法国.........................................................................................................................................................70
9、比利时......................................................................................................................................................70
10、西班牙....................................................................................................................................................70
五、2011 年全球移动支付市场规模预测.........................................................................................................70

第二节、中国IC 卡市场发展状况分析.............................................................................................. 71
一、中国IC 卡市场发展状况............................................................................................................................71
二、IC 卡质量监督检验机构............................................................................................................................72
三、中国IC 卡市场整体出货情况与发展.......................................................................................................72
四、中国IC 卡市场销售渠道...........................................................................................................................75
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五、2008 年我国IC 卡发展走向分析...............................................................................................................76
六、2008 年我国公交统一IC 卡应用情况.......................................................................................................76
七、佛山市IC 卡应用情况分析........................................................................................................................78
1、公共交通..................................................................................................................................................78
2、工程电子报建..........................................................................................................................................78
3、医疗.........................................................................................................................................................78
4、“佛山通”建设事业IC 卡.......................................................................................................................79
5、体育卡......................................................................................................................................................80
6、旅游卡......................................................................................................................................................80
第二部分 行业产业链分析.......................................................................................................................... 82
第五章 IC 卡芯片供需分析...................................................................................................................... 82
第一节、集成电路产业发展分析........................................................................................................ 82
一、中国集成电路产业发展历程......................................................................................................................82
1、改革开放初期对集成电路大生产的探索（1978—1986 年）...............................................................82
2、集成电路重点项目建设（1990-1999）..................................................................................................82
3、2000 年以来，产业进入快速成长期......................................................................................................83
二、中国集成电路业发展现状..........................................................................................................................84
1、集成电路产业规模快速扩大...................................................................................................................84
2、设计、制造和封装测试业三业并举，半导体设备和材料的研发水平和生产能力不断增强，产业链
基本形成.......................................................................................................................................................84
3、技术水平快速提升..................................................................................................................................84
4、制造代工企业融入全球产业竞争...........................................................................................................85
5、产业发展条件和投资环境不断完善.......................................................................................................85
三、2008 年中国集成电路产业运行状况.........................................................................................................85
1、销售收入稳中有降，四季度出现下滑...................................................................................................85
2、生产下滑和库存增加现象突出...............................................................................................................86
四、2008 年中国集成电路市场发展状况分析.................................................................................................87
五、金融危机对全球集成电路行业的影响......................................................................................................88
六、2009 年形势展望与对策.............................................................................................................................90
1、全球市场形势不容乐观...........................................................................................................................90
2、国内行业形势严峻..................................................................................................................................90
3、出口下滑..................................................................................................................................................90
4、国内政策环境不断改善...........................................................................................................................91
第二节、我国集成电路产业发展分析................................................................................................ 92
一、中国集成电路产业展望..............................................................................................................................92
1、中国IC 产业将保持持续快速发展.........................................................................................................92
2、两化融合将为IC 产业发展带来新机遇.................................................................................................92
3、创新发展将成为今后发展的主旋律.......................................................................................................93
4、半导体产业发展的大格局正在形成.......................................................................................................93
二、我国混合集成电路国产化率分析..............................................................................................................93
1、 产业规模逐步扩张................................................................................................................................93
2、技术档次迅速提高..................................................................................................................................94
3、发展目标锁定AHIC...............................................................................................................................95
三、2008-2009 年集成电路产业整合创新策略................................................................................................95
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1、产业链互动寻求上下游共赢...................................................................................................................95
2、制造业整合拟向IDM 回归.....................................................................................................................96
3、初创企业瞄准差异化领域.......................................................................................................................97
第三节、2008 年我国地方集成电路产业发展状况........................................................................... 97
一、2008 年重庆集成电路产业发展状况.........................................................................................................97
二、2008 年上海集成电路产业发展状况.........................................................................................................98
三、2008 年苏州集成电路产业发展现状.........................................................................................................99

第六章 IC 卡封装测试业发展分析........................................................................................................ 100
第一节、IC 卡封装测试业发展状况................................................................................................. 100
一、IC 封测业发展概况.................................................................................................................................100
二、IC 卡封装测试业企业发展状况...............................................................................................................101
三、IC 卡封装测试产业格局分析...................................................................................................................102
第二节、IC 卡封装测试业发展挑战与机遇..................................................................................... 103
一、中高端封装市场商机分析........................................................................................................................103
二、封装测试业发展机遇分析........................................................................................................................104
三、封装测试业发展问题及对策分析............................................................................................................105
四、封装测试业负面因素影响分析................................................................................................................106
第三节、台湾IC 卡封装测试业发展分析........................................................................................ 107
一、台湾封测产业发展状况分析....................................................................................................................107
二、台湾封装测试厂营运状况........................................................................................................................107
三、2008 年台湾封测业状况及2009 年发展趋势.........................................................................................110
第七章 IC 设计产业发展分析................................................................................................................ 111
第一节、IC 设计产业发展状况..........................................................................................................111
一、全球IC 设计业发展状况分析..................................................................................................................111
二、我国IC 设计业发展状况..........................................................................................................................111
三、IC 设计师现状分析.................................................................................................................................113
四、2008 年我国芯片设计业形势分析...........................................................................................................113
五、深圳IC 设计基地集聚效应分析..............................................................................................................114
第二节、金融风暴对IC 设计产业影响............................................................................................ 116
一、2008 年金融风暴对IC 设计产业影响分析.............................................................................................116
1、ASP 下滑研发成本攀升.........................................................................................................................116
2、芯片设计业形势严峻.............................................................................................................................117
二、2008 年我国IC 设计业上下游合作应对策略.........................................................................................118
三、2009 年我国IC 设计业发展措施.............................................................................................................119
第三节、2008 年我国IC 设计产业竞争分析................................................................................... 121
一、2008 年我国IC 设计产业竞争状况.........................................................................................................121
二、2008 年我国IC 设计业同质化竞争分析.................................................................................................122
三、2008 年中国IC 设计行业调整分析.........................................................................................................123
四、我国IC 设计业需加紧整合重组..............................................................................................................124
五、2008 中国十佳IC 设计公司.....................................................................................................................126
第八章 IC 卡上游企业分析.................................................................................................................... 127
第一节、2008 年国际IC 卡上游企业概况....................................................................................... 127
一、英飞凌科技公司......................................................................................................................................127
1、英飞凌发展概况....................................................................................................................................127
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2、2008 年英飞凌发展...............................................................................................................................128
3、2009 年英飞凌展望...............................................................................................................................130
4、英飞凌新业务亮点................................................................................................................................130
二、ATMEL 公司............................................................................................................................................132
1、Atmel 公司概况.....................................................................................................................................132
2、主要财务数据........................................................................................................................................133
3、Atmel2008 年回顾及2009 年展望........................................................................................................134
三、三星电子有限公司..................................................................................................................................134
1、三星发展概况........................................................................................................................................134
2、三星半导体2008 年回顾及2009 年展望.............................................................................................135
四、意法半导体有限公司...............................................................................................................................136
1、意法半导体概况....................................................................................................................................136
2、意法半导体2008 年回顾及2009 年展望.............................................................................................136
五、飞思卡尔半导体有限公司........................................................................................................................138
1、飞思卡尔半导体概况.............................................................................................................................138
2、飞思卡尔半导体2008 年回顾及2009 年展望.....................................................................................138
3、飞思卡尔半导体（中国）有限公司.....................................................................................................139
六、日本瑞萨科技公司..................................................................................................................................140
第二节、国内主要IC 公司概况........................................................................................................ 140
一、珠海炬力集成电路设计有限公司............................................................................................................140
二、中星微电子公司......................................................................................................................................142
1、公司介绍................................................................................................................................................142
2、财务状况................................................................................................................................................142
3、中星微电子与“星光中国芯” .............................................................................................................143
三、中国华大集成电路设计集团有限公司....................................................................................................143
四、杭州士兰微电子股份有限公司................................................................................................................144
1、公司简介................................................................................................................................................144
2、财务信息................................................................................................................................................145

五、北京同方微电子有限公司........................................................................................................................146
六、上海复旦微电子股份公司........................................................................................................................146
七、上海贝岭股份有限公司............................................................................................................................147
1、公司介绍................................................................................................................................................147
2、财务状况................................................................................................................................................148
第三节、台湾IC 设计企业................................................................................................................ 149
第三部分 行业产业重点企业分析.......................................................................................................... 152
第九章 IC 卡产业优势企业分析............................................................................................................ 152
第一节、金雅拓公司（Gemalto） .................................................................................................... 152
一、公司简介..................................................................................................................................................152
二、公司亚洲拓展战略分析............................................................................................................................153
三、2008 年公司部署EDI 战略分析..............................................................................................................155
第二节、欧贝特卡系统公司.............................................................................................................. 155
一、公司简介..................................................................................................................................................155
二、在华发展..................................................................................................................................................156
三、2008 年动态.............................................................................................................................................156
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第三节、捷德公司.............................................................................................................................. 157
一、公司简介..................................................................................................................................................157
二、在华发展..................................................................................................................................................157
三、公司动态..................................................................................................................................................158
四、财务状况..................................................................................................................................................159
第四节 握奇数据系统有限公司...................................................................................................... 160
一、公司简介..................................................................................................................................................160
二、财务状况..................................................................................................................................................161
三、公司优势..................................................................................................................................................161
1、产品多样化，行业多样化.....................................................................................................................161
2、市场地位................................................................................................................................................162
3、公司架构................................................................................................................................................162
4、人才优势——吸引、培养、激励.........................................................................................................163
第五节 大唐微电子技术有限公司.................................................................................................. 163
一、公司简介..................................................................................................................................................163
二、公司发展历程..........................................................................................................................................164
三、财务业绩..................................................................................................................................................165
四、2008 年公司多元化转型分析...................................................................................................................166
1、SoC 平台实现综合信息处理.................................................................................................................166
2、OTA 低成本实现企业信息化................................................................................................................167
3、空中写卡改善代理环节.........................................................................................................................167
4、USIM 卡全力支持3G............................................................................................................................168
5、新产业基地促进可持续发展.................................................................................................................168
第六节、上海华虹集成电路有限责任公司...................................................................................... 169
一、上海华虹计通智能卡系统有限公司........................................................................................................169
1、公司简介................................................................................................................................................169
二、上海华虹集成电路有限责任公司............................................................................................................170
1、公司简介................................................................................................................................................170
2、财务状况................................................................................................................................................170
3、发展战略................................................................................................................................................171
三、北京华虹集成电路有限责任公司............................................................................................................171
第七节、恒宝股份有限公司.............................................................................................................. 173
一、公司简介..................................................................................................................................................173
二、生产资质..................................................................................................................................................173
三、公司财务状况..........................................................................................................................................174

第八节、航天信息股份有限公司...................................................................................................... 175
一、公司简介..................................................................................................................................................175
二、公司竞争力分析......................................................................................................................................175
三、公司财务状况..........................................................................................................................................176
第四部分 行业相关经济因素分析.......................................................................................................... 178
第十章 IC 卡发展相关经济要素分析.................................................................................................... 178
第一节、半导体产业发展分析.......................................................................................................... 178
一、2008 年半导体行业发展状况...................................................................................................................178
二、2008 年我国半导体产量统计...................................................................................................................178
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三、2008 年半导体进出口统计.......................................................................................................................179
四、2009 年半导体行业发展前景分析...........................................................................................................181
第二节、零售产业发展分析.............................................................................................................. 182
一、2008 年中国商品零售市场发展状况.......................................................................................................182
二、2009 年我国零售业应对金融危机的挑战...............................................................................................184
1、要树立危机感、紧迫感和使命感.........................................................................................................184
2、要冷静分析，认识波及的重点和程度.................................................................................................184
3、危机中机会与挑战并存.........................................................................................................................185
4、信心是应付危机的基本武器.................................................................................................................185
5、要提升企业内生力................................................................................................................................186
三、中国网上零售市场淡旺季趋势分析........................................................................................................186
四、中国零售业前景分析...............................................................................................................................187
第三节、信息产业发展分析.............................................................................................................. 188
一、电子信息产业发展状况............................................................................................................................188
二、信息产业应对金融风暴策略....................................................................................................................188
1、确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长..............................................................189
2、突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术..........................................................189
3、在通信设备、信息服务、信息技术应用等领域培育新的增长点......................................................190
三、2008-2012 年中国空间信息产业市场规模预测......................................................................................191
四、2009 年我国电子信息产业发展状况.......................................................................................................191
1、生产增速小幅反弹................................................................................................................................191
2、出口继续下滑，但降幅逐月放缓.........................................................................................................192
3、主要行业生产增速有小幅回暖.............................................................................................................192
4、软件产业增速有所放缓.........................................................................................................................193
5、重点产品生产扭转下滑势头.................................................................................................................193
6、外资企业下滑明显................................................................................................................................193
7、部分沿海省市恢复增长.........................................................................................................................193
第四节、金融业发展分析.................................................................................................................. 193
一、我国金融业改革开放30 年成绩..............................................................................................................193
1、多种性质的银行机构在创新中发展，银行业发展不断取得新的进步..............................................193
2、保险业得到快速发展，不断取得历史性跨越.....................................................................................196
3、证券机构从无到有，证券业在曲折中实现快速发展..........................................................................198
二、中国金融业发展历程分析........................................................................................................................200
三、2008 年美国次贷危机对我国金融业的影响...........................................................................................202
1、对我国银行业的影响.............................................................................................................................202
2、对我国股市的影响................................................................................................................................202
3、对我国外汇储备有较大影响.................................................................................................................202
四、金融危机下对我国金融业发展的思考....................................................................................................203