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雷达卡
發布日期：2020/11/12
據Yole Developpement最新發表的《2020年3D NAND製造設備與材料》報告，由於3D NAND由於具有優異的發展潛力，可實現密度更高、位元成本更低的NAND記憶體，因此已成為NAND技術未來的發展趨勢。預估到2025年，3D NAND記憶體市場的規模可望達到810億美元，相關蝕刻、沉積與微影設備的市場規模則可望隨之增加到175億美元。其中，蝕刻設備的市場成長最快，其次是沉積設備，但由於3D NAND的電路微縮基本上已經停止，故微影設備的市場規模將出現小幅萎縮。
目前3D NAND製造設備主要是由美國、日本與荷蘭提供，艾斯摩爾(ASML)、應用材料(Applied Materials)、東京威力科創(Tokyo Electron)與科林研發(Lam Research)四家業者的市占率加總，便高達70%。
為了在競爭激烈的市場中取得競爭優勢，NAND製造商需要能解決複雜問題的專用生產設備。由於NAND的結構朝向3D發展，因此最主要的挑戰會出現在蝕刻、沉積與檢測(Metrology/Inspection)製程上。
在蝕刻方面，蝕刻工具必須能鑽出深寬比(Aspect Ratio)非常高的穿孔，才能實現元件內部的垂直互聯；在沉積方面，沉積工具必須能製造出厚度僅數奈米的無缺陷薄膜。也因為製程的困難度比以往更高，NAND製造商必須仰賴更多檢測步驟來確保生產良率，因此檢測設備對NAND生產的重要性，將會比以往更高。但由於檢測需要時間，並拉長產品的生產周期，提高成本，因此相關設備供應商必須設法開發出檢測速度更快的解決方案。
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