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事件：
国务院印发《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发[2011]4号文，下文简称“新18号文”），为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境，提高产业发展质量和水平，培育一批有实力和影响力的行业领先企业，新18号文从财税政策、投融资政策、研究开发政策等八个方面支持集成电路产业和软件产业发展。
点评：
新18号文强化了对集成电路产业的支持。在新的18号文中，对集成电路产业的支持和对软件产业的支持处在同等地位上；而在老的18号文（即2000年颁布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，国发[2000]18号文）中，主要是支持软件产业的发展，在12章内容中涉及集成电路产业的政策只有一章，其中关于集成电路企业增值税优惠的政策在2005年后由于美国抗议有违世贸规则停止执行。
新政策对集成电路全产业链进行支持，整个产业链受益。新政策的出台背景延续旧18号文的政策支持，并适当修正补偿旧18号文中1）因外力影响导致的2005年后集成电路行业优惠力度减小；2）集成电路原支持力度偏向前道工序（设计、制造）而轻后道工序（封装测试）。正是由于旧18号文中关于集成电路部分的优惠力度和广度都受到影响，才导致同为重点支持的子行业集成电路和软件产业规模出现数量级的差异。我们认为，新政策真正将对集成电路产业的支持提升到战略高度，广度上由设计、制造扩展到封装、测试、专用材料、专用设备整个IC产业链，深度上从财税、投融资、研究与开发、人才等全方位支持，整个产业链将受益于新的政策。
税收优惠的支持最实在。税收支持包括：继续实施软件增值税优惠政策，对符合条件的软件企业和集成电路企业免征营业税；对集成电路生产企业实施所得税“两免三减半”和“五免五减半”政策（对集成电路线宽小于0.8微米(含)的集成电路生产企业，实行企业所得税“两免三减半”优惠政策；以及对集成电路线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元的集成电路生产企业，实行“五免五减半”优惠政策等）；对集成电路封装、测试、关键专用材料企业及集成电路专用设备相关企业给予所得税优惠（具体办法由财政部、税务总局会同有关部门制定）。
广开融资渠道，支持产业整合。通过创投基金、发行股票、发行债券、担保、政策性金融支持等全方位的融资渠道，支持软件和集成电路产业发展。鼓励、支持软件企业和集成电路企业进行跨地区重组并购，支持企业做大做强。我们认为投融资政策将加速推动产业发展，重塑产业格局，将催生一批有竞争力的行业龙头。
加大对科技创新的支持，强化重大专项的引导作用。国家将发挥科技重大专项的引导作用，大力支持软件和集成电路重大关键技术的研发，努力实现关键技术的整体突破，加快具有自主知识产权技术的产业化和推广应用；同时建立产学研用结合的产业技术创新战略联盟，促进产业链协同发展。
IC设计公司将迎来上市潮，最看好封装行业，首选通富微电。我们认为，随着投融资环境的改善，中国的IC设计公司将迎来上市潮，未来几年每年都将有数家IC设计公司上市，这对已上市公司并非好消息。封装行业由于明显的规模经济及当前较分散的产业格局，行业龙头拥有整合产业的机会。鉴于IC设计公司的高估值，且A股无芯片制造公司，我们最看好封装行业，封装行业中我们首选通富微电（002156）。特别需要说明的是，新18号文明确支持企业不受所有制限制。
（具体内容请见附件）
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