大力囤积芯片及制造设备

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中国去年的芯片和芯片制造设备进口量出现了大幅增长，分析认为，中国正采取果断行动保护自己免受美国不断扩大的技术禁运影响。

彭博社报道，据彭博官方贸易数据分析结果显示，中国企业去年从日本、韩国、中国台湾地区等地购买了将近320亿美元的芯片制造设备，进口额相比2019年跃升了20%。

在华为等公司纷纷赶在美国制裁生效前大力进口囤积相关产品的形势下，中国去年的芯片进口额飙升到了接近3800亿美元的水平，约占中国当年进口总额的18%。

美国不断采取行动限制中国企业获得美国技术，迫使北京加倍努力推动多年来进步缓慢的芯片行业的发展。特朗普政府采取的行动暴露出了中国在这个关键领域的脆弱，所以尽管如今美国已经是由拜登政府执掌，中国依然在大力推进实现半导体自给自足的全面计划。近期中国仍将依赖进口推进其半导体制造业的发展。眼下它还不具备生产其所需要的芯片制造设备的能力。为此中国正在加大投资力度，但是没有十几年的努力怕是难有成就。

中芯国际等中国公司已在加大努力进口用于生产半导体晶圆和芯片的设备。根据半导体行业协会SEMI去年12月的一份报告，中国在2020年成为了此类设备的全球最大市场。

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关键词：制造设备 半导体行业 中国企业 进口总额 800亿

来源：彭博社

综合台湾地区的《自由时报》和路透社报道，台积电在一份声明中说，缓解车用芯片短缺对汽车产业造成的影响，是台积电的当务之急，目前正通过晶圆厂加速生产这些关键的汽车产品。

声明指出，汽车产业供应链长且复杂，台积电已与客户确认其关键需求，正在加速产品生产。声明强调，虽然目前各领域的需求已使产能满载，但公司正重新调配产能供给，以增加对全球汽车产业的支持。

据《日刊工业新闻》报道，台积电计划今年5月开始，将先进芯片增产20%，并已要求台湾当地的供应商合作，同时要求扩大供应半导体生产所必须的材料。

不过报道说，供应商是否能因应急增的材料订单量，仍是未知数，因此，台积电的增产计划恐怕还有变数。

各大国际车厂近期纷纷透过外交渠道向台积电等晶圆代工厂求援，台湾地区方面也证实已接到汽车生产大国德国、美国和日本等国协助请求。

德国大众汽车发言人上星期日（24日）说，正在就因半导体元件短缺造成的损失与主要供应商磋商可能的赔偿问题。

王美花呼吁台积电、联电、力积电等台湾主要代工厂增产，各厂商随后也同意优先解决车用芯片需求，以降低对汽车产业的影响。

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