【报告篇幅】:144
【报告图表数】:187
【报告出版时间】:2021年4月
【报告出版机构】:恒州博智(QYR)电子及半导体研究中心
报告摘要
2020年,全球功率模块用高性能绝缘基板市场规模达到了XX百万美元,预计2027年可以达到XX百万美元,年复合增长率(CAGR)为XX% (2021-2027)。中国市场规模增长快速,预计将由2020年的XX百万美元增长到2027年的XX百万美元,年复合增长率为XX% (2021-2027)。
本报告研究“十三五”期间全球及中国市场功率模块用高性能绝缘基板的供给和需求情况,以及“十四五”期间行业发展预测。重点分析全球主要地区功率模块用高性能绝缘基板的的产能、产量、销量、收入和增长潜力,历史数据2016-2020年,预测数据2022-2027年。
本文同时着重分析功率模块用高性能绝缘基板行业竞争格局,包括全球市场主要厂商竞争格局和中国本土市场主要厂商竞争格局,重点分析全球主要厂商功率模块用高性能绝缘基板产能、产量、产值、价格和市场份额,全球功率模块用高性能绝缘基板产地分布情况、中国功率模块用高性能绝缘基板进出口情况以及行业并购情况等。
此外针对功率模块用高性能绝缘基板行业产品分类、应用、行业政策、产业链、生产模式、销售模式、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。
全球及国内主要厂商包括:
三菱综合材料
同欣电子工业
罗杰斯
KCC
Ferrotec
贺利氏电子
Remtec
Stellar Industries Corp
南京中江
临淄银河
NGK Electronics Devices
IXYS Corporation
按照不同产品类型,包括如下几个类别:
氮化铝直接键合铜基板
氧化铝直接键合铜基板
按照不同应用,主要包括如下几个方面:
绝缘栅双极型
高频开关电源
汽车
航天
太阳能电池组件
电信电源
雷射系统
本文包含的主要地区和国家:
北美(美国和加拿大)
欧洲(德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家)
亚太(中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等)
拉美(墨西哥和巴西等)
中东及非洲地区(土耳其和沙特等)
本文正文共12章,各章节主要内容如下:
第1章:报告统计范围、产品细分、下游应用领域,以及行业发展总体概况、有利和不利因素、进入壁垒等;
第2章:全球市场供需情况、中国地区供需情况,包括主要地区功率模块用高性能绝缘基板产量、销量、收入、价格及市场份额等,也同时包括中国市场进出口情况;
第3章:全球主要地区和国家,功率模块用高性能绝缘基板销量和销售收入,2016-2020,及预测2021到2027;
第4章:行业竞争格局分析,包括全球市场企业排名及市场份额、中国市场企业排名和份额、主要厂商功率模块用高性能绝缘基板销量、收入、价格和市场份额等;
第5章:全球市场不同类型功率模块用高性能绝缘基板销量、收入、价格及份额等;
第6章:全球市场不同应用功率模块用高性能绝缘基板销量、收入、价格及份额等;
第7章:行业发展环境分析,包括政策、增长驱动因素、技术趋势、营销等;
第8章:行业供应链分析,包括产业链、主要原料供应情况、下游应用情况、行业采购模式、生产模式、销售模式及销售渠道等;
第9章:全球市场功率模块用高性能绝缘基板主要厂商基本情况介绍,包括公司简介、功率模块用高性能绝缘基板产品规格型号、销量、价格、收入及公司最新动态等;
第10章:中国市场功率模块用高性能绝缘基板进出口情况分析;
第11章:中国市场功率模块用高性能绝缘基板主要生产和消费地区分布;
第12章:报告结论。