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5月6日报道，昨日鸿海集团与国巨两大集团扩大合作，宣布设立新的合资公司国瀚半导体（XSemi），初期锁定功率与模拟元件开发及销售，以应对电动汽车等三大产业未来兴起后的庞大需求。
鸿海与国巨先前已就被动元件深度合作，此次延伸至半导体领域，两大集团未来关系将更紧密。鸿海董事长刘扬伟与国巨董事长陈泰铭亲自出席，签署合资设立新公司的合约协议，凸显双方对这次合作的重视。
鸿海与国巨共同发布重大讯息表示，国瀚初期锁定开发及销售平均单价低于2美元的功率与模拟元件等小IC。至于新合资公司的资本额、董事长等重要人事，以及双方持股比重等细节，将会在第3季公布。
据悉，国瀚是以IC设计业者为定位，加上产能（轻资产）、通路，三位一体，所谓的轻资产，当然是利用第三方晶圆厂的产能，因此，第3季将会有世界级半导体公司加入，来负责生产。
刘扬伟表示，目前半导体产业正经历30年来最大变局，产业秩序将会面临重组，现在无疑是进行多方策略合作的最佳时机。半导体作为鸿海集团布局的三大核心技术之一，鸿海已经有半导体设备、设计服务、5G／AI／CIS／面板等相关IC设计、晶圆厂与系统级封装（SiP）等能力，配合鸿海在电动车、数位健康、机器人三大新兴产业的转型需求，进而扩大垂直整合产业链。
陈泰铭表示，国巨著眼提供客户一次购足的长期发展，此合作符合客户优化供应链需求；借此次小IC合资公司成立，可进一步将产品线从被动元件扩及至半导体主动元件，提供现有客户更完整元件供应，为国巨集团带来极大成长空间。
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