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世界半导体大型企业台积电6月2日表示年内将建成电路线宽为2纳米（纳米为10亿分之1米）的超尖端芯片的试生产线的计划，还提出了建设量产工厂的方针。这是领先目前主流的尖端产品二至三代的产品，将进一步扩大领先于竞争对手韩国三星电子的优势，台积电在最尖端半导体市场的垄断状态或将进一步加强。
作为台积电经营首脑的首席执行官魏哲家在线上举行了有关最新技术动向的说明会，透露了上述情况。现在，在台积电量产的半导体中，性能最好的是5纳米芯片。被美国苹果的智能手机iPhone12的大脑部分等采用。
此次，台积电提出了推出性能比5纳米产品更为卓越的3纳米芯片、2纳米芯片的计划。3纳米芯片将在2022年下半年在台湾南部的台南市启动量产。更为尖端的2纳米芯片将于年内在台积电总部所在的新竹地区建成试生产线。台积电透露同时推进取得新工厂用地的手续，近期启动建设。
在台积电的约5万亿日元年营业收入中，最大客户是占约25％的苹果。有分析认为，3纳米芯片和2纳米芯片将被今后上市的新款iPhone等优先采用。魏哲家在说明会上指出，冠病疫情推动了世界的数字化，给各行业造成冲击。在疫苗开发速度上，尖端半导体也发挥了巨大作用，提出了今后进一步加快尖端技术开发的方针。
在世界半导体市场，现在量产5纳米芯片的企业只有台积电和三星电子两家。不过，与三星展开合作的半导体相关企业高管表示“三星在5纳米芯片量产方面难以提高成品率，正在影响对主力客户美国高通等的供货”。
能在完全状态下量产并供应5纳米芯片的，目前全球范围内只有台积电。作为涉足尖端半导体的“三强”之一，美国英特尔在7纳米芯片量产上耗费时间，台积电此次提出的2纳米芯片等的量产计划给行业造成了巨大冲击。
向台积电和三星双方供应相关零部件的日资大型企业高管预测称，“将加强台积电的领先和垄断状态”。熟悉半导体产业的台湾大型智库“资讯工业策进会”旗下的产业情报研究所副所长洪春晖指出，“世界半导体的最尖端产品将进一步向台积电集中”。
另一方面，台积电也存在课题。那就是“摩尔定律”的失效。这是作为英特尔联合创始人的戈登·摩尔（Gordon Moore）1965年在论文中提出的法则，内容是半导体的性能将在18个月（一年半）里提高至两倍。这一法则在台积电以外已不再适用，但在台积电此次提出的2纳米芯片之后是否适用，仍是未知数。
关于这一点，在大型民间智库台湾经济研究院担任半导体分析师的刘佩真强调，对于今后半导体性能的提高，主要是三个方面非常重要。指出1纳米以下芯片的开发、三维封装技术开发、采用取代硅晶圆的氮化镓（GaN）等第三代新材料的开发这三个方面变得重要。
为了阻止台积电的一枝独秀，三星和英特尔等竞争对手正在从这三个方面尝试瓦解台积电。
美国IBM于5月6日宣布，成功制造出2纳米芯片的试制品（测试芯片），久违地震惊了行业。虽然和英特尔存在竞争关系，但两家企业3月为重振美国半导体行业而合作，启动尖端封装技术的开发，成为象征性案例。
迎击对手的台积电也于5月31日宣布，将在日本茨城县筑波市设立新基地，与20多家日本企业合作开发三维封装技术。台积电还在6月2日召开的说明会上表示，到2022年底将建立五座三维封装专用工厂进行量产（魏哲家）。
中国大陆企业也不容小觑。中国2020年10月召开的一次重要会议提出，将大力开发采用被称为第三代半导体材料的氮化镓、碳化硅（SiC）的晶圆。中央领导层下达举全国之力加紧开发新材料的指示实属罕见。围绕“后2纳米”的竞争在各个国家呈现出白热化状态，目前的情况是“还看不到在下一代半导体方面掌握主导权的企业”（业界相关人士）。
在全球范围内半导体持续短缺的情况下，业界传出了产能扩大跟不上、供应不稳定的声音。英特尔首席执行官帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）5月31日指出，“以冠病疫情为契机，半导体需求出现爆发性增长。还需要几年时间才能解决半导体短缺问题”。
台积电的各生产基地目前也面临资源不足。为了量产3纳米产品，目前正在台湾南部的台南市建设大型新工厂，但由于人手不足，“竣工时间比原计划大幅推后”（日本一家供应商的高管）。台湾的新冠新增感染人数猛增也对建厂计划造成了打击。
台积电在美国亚利桑那州建设的新工厂预定2024年开始在海外首次生产尖端半导体，将从台湾为该工厂分配人力资源，有人称，“费用可能是当初计划的6倍”（日本供应商的高管）。成本问题也浮出水面，不仅是技术，经营方面的课题也不少。
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