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半导体硅片大尺寸化的主要原因是硅片尺寸越大，可利用效率越高，在单片硅片上可制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本也就越低。
自2000年全球第一条300mm芯片制造生产线建成以来，全球300mm半导体硅片出货面积就不断上升。据IC Insights预测，到2021年，全球可量产300mm半导体硅片的厂商数量将达123家，未来全球300mm半导体硅片产能占比有望继续扩大。
单晶硅行业主要上市公司：目前国内单晶硅行业的上市公司主要有隆基股份(601012)、中环股份(002129)、上机数控(603185)、众合科技(000925)、京运通(601908)、晶澳科技(002459)等。
本文核心数据：全球半导体硅片出货面积占比、全球300mm半导体硅片出货面积和厂商数量、全球各尺寸半导体硅片产能占比
1、300mm半导体硅片最为主流
半导体硅片按照尺寸规格不同可分为50mm、75mm、100mm、150mm、200mm和300mm等规格。目前，全球超过90%的半导体硅片都是大尺寸硅片，其中最为主流的半导体硅片尺寸是300mm。
据SEMI数据，截至2019年，全球300mm的半导体硅片出货面积占全部半导体硅片出货面积的67.2%。
半导体硅片大尺寸化的主要原因是硅片尺寸越大，可利用效率越高，在单片硅片上可制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本也就越低。在同样的工艺条件下，300mm半导体硅片的可使用面积超过200mm硅片的两倍以上。
2、300mm半导体硅片出货面积逐年增长
因此，出于成本效率的考虑，自2000年全球第一条300mm芯片制造生产线建成以来，全球300mm半导体硅片出货面积就不断上升。据SEMI统计，2016-2019年，300mm半导体硅片出货面积从68.17亿平方英尺增长至79.3亿平方英尺。
3、300mm半导体硅片产能占比将进一步扩大
由于半导体硅片的大尺寸化，300mm半导体硅片厂商数量也随之增长。据IC Insights预测，到2021年，全球可量产300mm半导体硅片的厂商数量将达123家。
随着300mm半导体硅片厂商数量的增长，未来全球300mm半导体硅片产能占比有望继续扩大。据IC Insights预测，2021年全球300mm的半导体硅片产能占比有望达71.2%。
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