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雷达卡
KlipC报道：全球第三大芯片代工厂格芯预计将于10月28日拟挂牌上市。
据悉，格芯成立于2009年，前身为ADM的芯片制造业务，在全球三大洲拥有5个制造基地，技术方面也拥有约10,000项全球专利。
KlipC的Andi Duan表示：“在全球“缺芯”的背景下，芯片代工巨头们的动向也成了业内人士关注的重点，提及代工巨头，除了台积电、三星，其实格芯也占据一席之地，虽然它的名气不及台积电、三星，但在全球代工领域中也一直保持不俗的成绩。
前段时间，格芯递交了上市申请，据知情人士透露，此次上市的估值约250亿美元，在格芯上市的道路上，出现不少机构投资者、明星券商的“身影”，像摩根大通、花旗、美银等都将牵头此次IPO，而贝莱德、高通等也承诺参与芯本次IPO融资。
据格芯最新的上市申请文件称，预计第三季度的营收将达到17亿美元，不过回顾上半年，格芯净亏损达3.01亿美元，呈下滑趋势。
而格芯在全球芯片荒的背景下，也出乎了业内人士的意料，很多分析人士甚至认为格芯选择的上市节点也似乎不太明智。那么为什么格芯会对当下的IPO如此执着呢？
华尔街的分析师在接受KlipC的采访时表示：“或许格芯想在芯片荒的危机背景中抓住机遇，从而获得充足的发展资金，加速自身的扩产计划，另一方面，格芯成功上市后，也将有充足的资金扩建以及研发，到时候可能有望追上芯片大佬的步伐。”
对此KlipC的董事长Naumovic先生表示：“格芯想要赶超三星、台积电等芯片代工巨头的步伐，除了天时地利，也需要加大对技术投入，改善技术困局，这样可能才会逆转””
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