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雷达卡
刻蚀设备是重要性仅次于光刻机的半导体设备。刻蚀设备采购开支占设备采购开支总额的比例超过20%。此外，随着多重掩膜和3D叠堆等集成电路技术加速渗透，刻蚀设备在半导体制造中的使用量和重要性不断上升。
刻蚀设备具有较高的技术壁垒。刻蚀机的运行需要多种子系统，零件，和技术的互相配合。此外，刻蚀设备有多种复杂技术路线，硅、介质、金属刻蚀等不同工艺之间，技术原理和方法存在一定的差别。随着集成电路结构不断多层化，微缩化，刻蚀需要满足的工艺指标不断增多；设备研发需要大量的实验数据和经验积累，提高了行业的门槛，2021年行业TOP3占据91%的市场。
刻蚀设备市场规模大，国产替代需求强劲。疫情居家，新能源车，智能化等多重因素推动半导体需求持续上升，短期波动不改变长远上升态势。晶圆厂扩产带动刻蚀设备及零件需求，2021年全球刻蚀设备市场规模已达199.2亿美元，中国大陆2022年1-9月进口额达30.25亿美元。国内企业与海外对手规模差距大，国内刻蚀设备市场仍主要被外企占据，随着海外供应链日趋不稳定，国内晶圆厂对国产刻蚀设备的需求迫切，国产替代市场规模大。
刻蚀设备零件国产化率偏低，国产替代市场潜力大。目前国内半导体零部件国产化率只有25%。刻蚀设备零件品类多，除金属加工零件外，其他部件较为依赖进口，构成供应链不稳定因素。缺货、断供风险等多重因素叠加，国内设备企业自主可控意识提升，对国产零部件需求旺盛，有望助力刻蚀设备零部件企业实现规模技术双重突破。
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