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本文核心数据：铜箔专利申请数量;铜箔专利区域分布;铜箔申请人排名;铜箔专利市场价值
全文统计口径说明：铜箔行业专利统计口径说明：1)搜索关键词：“铜箔”OR“电解铜箔”OR“复合铜箔”OR“压延铜箔”OR“两面铜箔”OR“copper foil” OR“Electrolytic copper foil” OR“Calendered copper foil”等;2)搜索范围：标题、摘要、权利要求和说明书;3)筛选条件：简单同族申请去重、法律状态为公开、实质审查、授权、PCT国际公布、PCT进入指定国(指定期内)，简单同族申请去重是按照受理局进行统计;4)按照《国民经济行业分类》中铜箔所属的行业进行筛选;5)检索日期：2023年2月16日;6)若有特殊统计口径会在图表下方备注。
1、全球铜箔行业专利申请概况
(1)技术周期：处于成长期
2002-2020年，全球铜箔行业专利申请人数量及专利申请量均呈现增长态势。虽然2021年全球铜箔行业专利申请人数量及专利申请量有所下降，但是这两大指标数量仍较多。整体来看，全球铜箔技术处于成长期。
(2)专利申请量及专利授权量：2020年专利数量及授权量均有所下降
2010-2020年全球铜箔行业专利申请数量呈现逐年增长态势，2021年全球铜箔行业专利申请数量有所下降，2022年全球铜箔行业专利申请数量为2771项。
在专利授权方面，2010-2018年全球铜箔行业专利授权数量逐年增长，2019年开始出现下降趋势，2022年全球铜箔行业专利授权数量为1255项，授权比重仅为45.29%。
(3)专利法律状态：“审中”数量远大于“有效”
目前，全球铜箔大多数专利处于“审中”状态，专利数量为3.48万项，占全球铜箔专利总量的81%。“有效“状态的铜箔专利数量为8280项，占全球铜箔专利总量的19%左右。
(4)专利市场价值：总价值高达数十亿美元，3万美元以下专利数量较多
目前，全球铜箔行业专利总价值为75.81亿美元。其中，3万美元以下的铜箔专利申请数量最多，为2.2万项;其次是3万-30万美元的铜箔专利，合计专利申请量为1.46万项。3百万美元以上的铜箔专利申请数量最少，为292项。
统计口径：按每组简单同族一个专利代表的去重规则进行统计，并选择同族中有专利价值的任意一件专利进行显示。
2、全球铜箔行业专利技术类型
(1)专利类型：发明专利占比高达74%
在专利类型方面，目前全球有3.18万项铜箔专利为发明专利，占全球铜箔专利申请数量最多，为74%。实用新型铜箔专利数量为1.09万项，占比26%。
(2)技术构成：第一大技术占比超过25%
从技术构成来看，目前“H05K1印刷电路[2006.01]”的专利申请数量最多，为1.1万项，占比26.15%。其次是“H05K3用于制造印刷电路的设备或方法[2006.01]”，专利申请量为1.08万项，占比为24.97%。
(3)技术焦点：十大热门
全球铜箔前十大热门技术词包括显示器、功率模板、连接结构、封装结构、连接器、电子设备、金属层、中间层、覆铜板与印制电路板。进一步细分来看，印制电路板技术热门词包括印刷电路板、线路板、柔性线路板、印刷线路板等。具体情况如下：
(4)被引用次数TOP专利：两大专利被引用超过400次
Polarless surface mounting light emitting diode(专利号：US7714334B2)和Heterogeneously integrated microsystem-on-a-chip(专利号：US7335972B2)是被引用次数最多的两大铜箔专利，两者被引用次数分别为682次与416次。其它被引用次数前十大专利如下所示：
3、全球铜箔行业专利竞争情况
(1)技术来源国分布：中国占比最高
目前，全球铜箔第一大技术来源国为中国，中国铜箔专利申请量占全球铜箔专利总申请量的38%;其次是日本，日本铜箔专利申请量占全球铜箔专利总申请量的36%。美国和韩国虽然排名第三和第四，但是与排名第一的中国专利申请量差距较大。
统计说明：①按每件申请显示一个公开文本的去重规则进行统计，并选择公开日最新的文本计算。②按照专利优先权国家进行统计，若无优先权，则按照受理局国家计算。如果有多个优先权国家，则按照最早优先权国家计算。
(2)中国区域专利申请分布：广东最多
中国方面，广东为中国当前申请铜箔专利数量最多的省份，累计当前铜箔专利申请数量高达8552项。江苏、浙江、北京与上海当前申请铜箔专利数量均超过1000项。中国当前申请省(市、自治区)铜箔专利数量排名前十的省份还有台湾、山东、福建、安徽与四川。
统计口径说明：按照专利申请人提交的地址统计。
(3)专利申请人竞争：株式会社村田制作所夺得桂冠
全球铜箔行业专利申请数量TOP10申请人分别是株式会社村田制作所、松下知识产权经营株式会社、揖斐电株式会社、京瓷株式会社、三星电机株式会社、三星电子株式会社、OPPO广东移动通信有限公司、日月光半导体制造股份有限公司与新光电気工业株式会社。
其中，株式会社村田制作所铜箔专利申请数量最多，为767项;松下知识产权经营株式会社排名第二，其铜箔专利申请数量为519项。
注：未剔除联合申请数量。
更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国铜箔行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、产业规划、园区规划、产业招商、产业图谱、产业链咨询、技术咨询、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。
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