与牛共舞：华海诚科 聚焦芯片级电子胶黏剂

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　　国内领先的半导体EMC企业
　　公司目前已成为国内规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，并作为首要起草单位主持制定了《电子封装用环氧塑封料测试方法》(GB/T40564-2021)国家标准，产品受到了客户的广泛认可，同时也是A股唯一一家环氧塑封料上市公司，具备极强稀缺性。头部客户均为国内知名半导体企业，包括华天科技、长电科技、扬杰科技等。
　　聚焦芯片级电子胶黏剂领域
　　公司聚焦芯片级电子胶黏剂技术研发，是国内极少数同时布局“倒装芯片底部填充材料(FC底填胶)”与“液态塑封料(LMC)”内资半导体封装材料厂商，液体电子粘合剂产品有HHCK-31系列、HHCK-61系列等产品，主要应用于半导体IC封装中晶圆级封装、底部填充、芯片粘结、PCB板级模组组装以及各种结构粘结等。目前已经完成验证的芯片底部填充胶正在做前期重复性量产准备，和最终客户协同开发的高导热底部填充胶正在认证考核，液态塑封料产品正在通过工艺和原材料优化来进一步提高量产稳定性。
　　注: 以上信息、数据来源市场公开消息，仅供参考！
　　内容仅做数据展示，不构成投资意见，据此操作风险自担。

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关键词：创新能力 国家标准 数据来源 长电科技 操作风险